赛灵思UltraScale+助力企业实现从物联到互联的数字化转变
judy 在 周五, 04/09/2021 - 09:15 提交![](https://cdn.eetrend.com/files/styles/picture400/public/2021-04/wen_zhang_/100070175-143120-tu2.jpg?itok=N967Zi-s)
作为全球唯一基于16纳米技术的成本优化型产品组合,UltraScale+ 器件采用台积电最先进的InFO(Integrated Fan Out,集成扇出)封装技术。借助InFO技术,UltraScale+ 器件能以紧凑的封装提供高计算密度、出色的性能功耗比以及可扩展性,从而应对智能边缘应用的需求。
作为全球唯一基于16纳米技术的成本优化型产品组合,UltraScale+ 器件采用台积电最先进的InFO(Integrated Fan Out,集成扇出)封装技术。借助InFO技术,UltraScale+ 器件能以紧凑的封装提供高计算密度、出色的性能功耗比以及可扩展性,从而应对智能边缘应用的需求。