赛灵思UltraScale+助力企业实现从物联到互联的数字化转变 judy / 周五, 9 四月 2021 - 09:15 作为全球唯一基于16纳米技术的成本优化型产品组合,UltraScale+ 器件采用台积电最先进的InFO(Integrated Fan Out,集成扇出)封装技术。借助InFO技术,UltraScale+ 器件能以紧凑的封装提供高计算密度、出色的性能功耗比以及可扩展性,从而应对智能边缘应用的需求。 阅读更多 关于 赛灵思UltraScale+助力企业实现从物联到互联的数字化转变登录或注册以发表评论