2.5D/3D封装技术：FPGA单芯片逻辑资源突破500K桎梏的手段 judy 在 周一, 12/08/2025 - 09:57 提交 以FPGA领域全球排名第一名AMD-Xilinx的UltraScale架构系列产品为例，其内部结构如图所示
