支持多种网关类型！米尔基于Zynq-7010/20开发平台工业网关设计应用 judy / 周二, 3 一月 2023 - 18:29 米尔电子基于Xilinx Zynq-7010/20的芯片资源设计出了多网口的MYC-Y7Z010/20-V2核心板 阅读更多 关于 支持多种网关类型！米尔基于Zynq-7010/20开发平台工业网关设计应用登录或注册以发表评论
【Demo演示】看米尔EdgeBoard FZ3如何玩转AI识别？ judy / 周三, 23 九月 2020 - 15:45 FZ3是米尔与百度紧密合作推出的一款基于Xilinx Zynq Ultrascale CZU3EG芯片打造的深度学习计算卡，芯片内部集成了4核ARM A53处理器+GPU+FPGA的架构，具有多核心处理能力、FPGA可编程能能力以及视频流硬件解码能力等特点 阅读更多 关于 【Demo演示】看米尔EdgeBoard FZ3如何玩转AI识别？登录或注册以发表评论
MPSOC学习之HELLO WORLD judy / 周二, 13 八月 2019 - 09:40 Xilinx新一代 SOC，Zynq UltraScale+ MPSOC系列性能强悍无比，相比ZYNQ 7000系列每瓦性能提升5倍，作为一 名电子发烧友，都想体验一把这高性能的MPSOC开发板。现在用米尔MPSOC开发板来一个hello world。 阅读更多 关于 MPSOC学习之HELLO WORLD登录或注册以发表评论
米尔推出首款超高性能Zynq UltraScale+ MPSoC核心板 judy / 周一, 3 六月 2019 - 14:34 米尔近期隆重推出首款Zynq UltraScale+ MPSoC平台核心板(及开发板)：MYC-CZU3EG。其搭载的XILINX新一代Zynq处理器（具体型号XCZU3EG-1SFVC784,未来可选用XCZU2CG,XCZU3CG.XCZU4EV,XCZU5EV）, 采用16纳米制程，相比Znyq7000系列每瓦性能提升5倍 阅读更多 关于 米尔推出首款超高性能Zynq UltraScale+ MPSoC核心板登录或注册以发表评论
米尔科技及其面向智能制造的板级解决方案 judy / 周四, 30 五月 2019 - 14:15 米尔长期致力于推动智能制造相关技术的发展，针对运动控制，工业以太网，人机交互等重要技术环节推出了一系列板级解决方案。本次研讨会上，米尔发表了“面向智能制造的板级解决方案 ”主题演讲，分享了米尔系列解决方案 阅读更多 关于 米尔科技及其面向智能制造的板级解决方案登录或注册以发表评论
