莱迪思

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

利用莱迪思Propel赋能基于FPGA的处理器设计

最新版本的莱迪思Propel(2024.1)进一步简化了开发周期,改善了软硬件设计人员的体验。

从软件到硬件构建多层安全防护

莱迪思最近发布了两款新的解决方案,帮助客户应对系统安全威胁不断增加的挑战。

莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品,具备先进的加密敏捷性和硬件可信根

基于Nexus的全新MachXO5D-NX FPGA和Sentry解决方案集合针对不断变化的安全环境进行了优化,具有符合行业标准、加密敏捷和先进的RoT功能

“万能芯片”FPGA加速上车,应用价格及操作难度下降

根据Gartner,2020-2026年全球FPGA市场规模从55.85亿美元增至96.9亿美元,年均复合增长率为9.6%。那么,FPGA究竟如何赋能汽车智能化发展?

不断拓展应用边界--莱迪思FPGA最新解决方案解析

FPGA作为一种具有硬件可编程及强大计算能力的器件,在前沿创新领域被广泛应用。

主打“小而美”,FPGA芯片如何拥抱AI和汽车电动化?

在近日举办的2024年上海国际嵌入式展上,莱迪思带着AI领域的最新应用亮相。作为消费电子的上游,FPGA芯片如何在AI功能上玩出新花样?

莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展,展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案

莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展,帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。

莱迪思针对自动化应用推出先进的3D传感器融合参考设计

莱迪思半导体今日宣布推出全新的3D传感器融合参考设计,加速先进的自动化应用开发

莱迪思与信捷电气合作,加速下一代工业自动化应用开发

莱迪思半导体公司今日宣布,无锡信捷电气股份有限公司选择莱迪思FPGA解决方案用于其XF系列高性能刀片式I/O系统

莱迪思将在富昌技术日上展示先进的工业自动化解决方案

莱迪思将通过主题演讲和演示,展示其在工业自动化、马达控制、机器视觉、Ether-connect解决方案领域的最新FPGA技术创新。