一种集成FPGA和DSP芯粒的异构系统级封装 judy 在 周二, 06/25/2024 - 15:41 提交 将多个异构芯粒集成在一起进行封装是一种具有广阔前景且成本效益高的策略，它能够构建出既灵活又可扩展的系统，并且能有效加速多样化的工作负载
