高云半导体再登德国纽伦堡国际嵌入式展EW2024 judy / 周二, 16 四月 2024 - 14:47 在本次展会上,高云展示了 Arora-V 系列高密度、高性能和低功耗 FPGA。该系列基于高度优化的 TSMC 22nm 工艺,提供了最低的功耗和最好的性能。 阅读更多 关于 高云半导体再登德国纽伦堡国际嵌入式展EW2024登录 发表评论