MYD-CZU3EG

9月25日，米尔官方发布，其MYD-CZU3EG开发板在原产品的基础上搭载了Xilinx深度学习处理单元DPU，该部分新功能的增加可以极大的提升产品数据处理与运行效率，为AI应用落地提供完整支撑，帮助用户实现更为快速的产品开发和迭代。

米尔科技的FZ3是与百度紧密合作推出的一款基于Xilinx Zynq Ultrascale CZU3EG芯片打造的深度学习计算卡，芯片内部集成了4核ARM A53处理器+GPU+FPGA的架构，具有多核心处理能力、FPGA可编程能能力以及视频流硬件解码能力等特点。

米尔科技推出的MYD-CZU3EG开发套件搭载的就是UltraScale+ MPSoC平台器件 — XCZU3EG，它集成了四核Cortex™-A53 处理器，双核 Cortex™-R5 实时处理单元以及Mali-400 MP2 图形处理单元及 16nm FinFET+ 可编程逻辑相结合的异构处理系统，具有高性能，低功耗，高扩展等特性，除了这款异构SOC之外，板子还搭载了丰富的接口和完善的开发资料

Xilinx新一代 SOC，Zynq UltraScale+ MPSOC系列性能强悍无比，相比ZYNQ 7000系列每瓦性能提升5倍，作为一 名电子发烧友，都想体验一把这高性能的MPSOC开发板。现在用米尔MPSOC开发板来一个hello world。