跳转到主要内容
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名

Xilinx

突破软硬壁垒,解锁全员创新 —— Xilinx 隆重发布 Vitis 统一软件平台

demi /

10月9日,赛灵思大中华区销售副总裁唐晓蕾 ( Maria) 及赛灵思软件和人工智能高级经理罗霖( Andy )在北京隆重发布里程碑式的 Vitis™ 统一软件平台,以“突破软硬壁垒,解锁全员创新” 为主题,揭开赛灵思通过软件革新,解锁软件开发者的硬件加速壁垒,将赛灵思独特的自适应计算能力带给全员开发者的新篇章。

Xilinx中解决高扇出的方法

demi /

Fanout,即扇出,指模块直接调用的下级模块的个数,如果这个数值过大的话,在FPGA直接表现为net delay较大,不利于时序收敛。因此,在写代码时应尽量避免高扇出的情况。但是,在某些特殊情况下,受到整体结构设计的需要或者无法修改代码的限制,则需要通过其它优化手段解决高扇出带来的问题。

xilinx oddr idelay用法简单介绍

demi /

我们知道xilinx FPGA的selectio中有ilogic和ologic资源,可以实现iddr/oddr,idelay和odelay等功能。刚入门时可能对xilinx的原语不太熟练,在vivado的tools-> language templates中搜索iddr idelay等关键词,可以看到A7等器件下原语模板。复制出来照葫芦画瓢,再仿真一下基本就能学会怎么用了。

价值1450元!Xilinx Zynq7010/20开发板免费申请

demi /

9月20日,米尔携手电子发烧友、电路城、面包板三大平台举办的MYD-C7Z010/20开发板试用活动正式上线啦!本次试用活动,是米尔回馈给各位电子工程师的重磅福利,只要您积极配合参与活动, 价值1450元 的MYD-C7Z010/20开发板试将免费赠送。

Xilinx Srio详解&IP核使用

demi /

RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡导的一种高性能、 低引脚数、 基于数据包交换的互连体系结构,是为满足和未来高性能嵌入式系统需求而设计的一种开放式互连技术标准。RapidIO主要应用于嵌入式系统内部互连,支持芯片到芯片、板到板间的通讯,可作为嵌入式设备的背板(Backplane)连接。

Xilinx软硬IP双管齐下解决音视频处理痛点

demi /

随着5G开启万物互联的崭新纪元,用户、流量、应用场景不断扩张,视频服务不仅会深入渗透全产业领域,也将为各行各业的产品应用增值赋能。不断提升的存储、传输与计算资源,从分辨率、码率、色彩与传输稳定性上全方面、多维度提质升级,并为企业与消费者带来前所未有的商业价值与视觉体验。