Xilinx推出低功耗-小容量-小封装ZYNQ Ultrascale+ MPSoC,特别适合用于ZYNQ-7000产品升级应用
judy 在 周二, 04/06/2021 - 10:09 提交
前段时间看到Xilinx发布了新的差异化ZYNQ Ultrascale+ MPSoC ZU1和Artix Ultrascale+FPGA，熊猫君趁着国家假日有点时间，随便瞎聊一下。本次发布的新产品均采用16nm的工艺，可选封装有0.5mm焊盘间距紧凑型的InFo，最小封装尺寸只有15mm*9.5mm，这种封装类型可以缩短信号互联，有利于提高信号完整性