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快讯

PCIe 8.0 草案发布:带宽突破 1TB/s,AI 与数据中心的底层引擎来了

9 月 20 日,PCI 特别兴趣小组(PCI-SIG)正式公布 PCIe 8.0 的 0.3 草案规范。这意味着继 PCIe 7.0 完成之后,下一代高速互连标准的研发已全面提上日程。

SCI 期刊验证!苏黎世大学使用 ALINX FPGA 开发板实现分子动力学模拟新方案

研究者通过 27 块 ALINX AX7201 开发板构建了一个 3x3x3 的 MD 集群,每一块开发板都作为 MD 集群中一个独立的计算节点,共同构建了可扩展的分子动力学模拟系统

如何使用 AMD Vivado™ 设计套件开发 Spartan™ UltraScale+™ FPGAs

通过观看 AMD Vivado™ 设计套件操作方法视频,了解如何设计和优化您的 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 

AMD 推出 EPYC 嵌入式 4005 处理器,助力低时延边缘应用

EPYC 嵌入式 4005 系列处理器基于业经验证的 AMD 服务器技术构建,其所设计的功能特性可满足对低时延、高效设计、长寿命和经济实惠性的独特应用需求

交易落地!Altera 成全球最大专注于 FPGA 的解决方案提供商

Altera 宣布,全球技术投资巨头银湖资本(Silver Lake)已完成对 Altera 51% 股权的收购,该股权原由英特尔公司持有。

ALINX 助力希腊 SpaceDot AcubeSAT 卫星项目,2026 将入太空

AC7Z020 被用于 AcubeSAT 卫星的通信子系统——SatNOGS 通信板之上。它是SatNOGS 通信板的核心组件,提供强大算力,为任务所需的复杂数字信号处理任务

人机交互新革命:如何用情境感知技术打造极致体验?

本文阐述了传统人机交互界面的局限性、情境感知型界面的变革潜力,以及莱迪思基于FPGA的低功耗解决方案如何推动创新,同时通过大幅降低能耗助力可持续发展。

美乐威利用 AMD FPGA 打造最新 USB 视频采集棒

美乐威正采用 AMD Artix UltraScale+ FPGA 同时实施 USB 物理及数字层,消除了对外部控制器的需求。

在数据中心进行实时加速

如果您正在探索如何加速实时工作负载,以下是一些基本考虑因素,有助于指导该过程,并着重介绍自适应计算的用武之地。

Zynq US+ 异构开发平台 Z11-P,让 AI 在边缘即刻落地!

当前,AI 推理正加速从云端走向边缘。过去,我们依赖云端强大的算力处理 AI 任务;现在,低延迟、高隐私和高能效的应用需求

第二期锋云天下FPGA网友见面会最新通知

各位参会嘉宾:您好!首先,衷心感谢您对本次会议的关注与支持,原定于9月10日线下形式举办的“第二期锋云天下FPGA网友见面会”


莱迪思Nexus新成员:小封装,大能量

在半导体技术体系中,逻辑密度处于200K SLC阈值以下的FPGA器件,通常被定义为 "小型FPGA平台"。伴随工业自动化加速、汽车电子智能化、以及边缘AI普及

未来已来:AI如何颠覆汽车与工业的未来?

网络边缘AI正在改变机器与世界的交互方式,它可以直接在数据源附近实现智能,带来实时、情境感知的决策。

ALINX VD100低功耗端侧大模型部署方案,运行3B模型功耗仅5W?!

基于 ALINX VD100 开发平台,客户打造出一套面向 AI 终端的大模型部署方案,实测可支持 8B 模型运行、运行 3B 模型功耗仅 5W,推理速度达 12 tokens/s

莱迪思FPGA让服务器安全面向未来

服务器是现代计算基础设施的中坚力量。它们承载着敏感数据、AI模型以及核心工作负载,因此成为愈发复杂网络威胁的主要目标。

更可扩展的 FPGA 设计:Agilex™ 3/5 FPGA 及 SoC,助力智能化应用高效演进

Agilex™ 5 FPGA 和 SoC 以及新推出的 Agilex™ 3 FPGA 和 SoC 代表着可编程逻辑技术方面的重大飞跃。这两个设备系列均具备全新功能

Vivado 用于 Spartan UltraScale+:快速设计由此开始

随着 AMD Spartan UltraScale+ 系列现已投入量产,解锁其功能集的最快途径便是采用最新 AMD Vivado 工具版本( 2025.1 或更高版本)和全新操作指南资源

一款理想的Σ-Δ ADC什么样?本文告诉你~

本文将对ADC选型开发中一些重要的知识点进行梳理,并通过一个Microchip具体的ADC产品及应用示例,与大家一起探索如何为目标应用选择一款理想的ADC。

AMD Vivado™ ChipScope 让硬件调试更轻松

许多硬件问题只有在整个集成系统实时运行的过程中才会显现出来。AMD Vivado™ ChipScope 提供了一套完整的调试流程,可在系统运行期间最大限度提升对可编程逻辑的观测能力

芯粒技术的专利保护挑战与应对策略

在半导体行业中,许多产品由独立制造和分销的组件组装而成,这一特点为商业专利保护带来了特殊考量。而芯粒(Chiplet)的出现,则打破了这种传统模式