快讯

该解决方案协议栈适用于下一代医疗、工业及机器人视觉应用，支持广播级视频质量、SLVS-EC至CoaXPress桥接功能及超低功耗运行

Lattice Nexus™ 2在能效、性能、连接性及安全性方面较竞品有显著提升，支持开发者快速开发多款FPGA器件，用于创新的产品设计并解决设计中的技术难题。

随着人工智能从算法研究走向大规模工程化与产业化落地，计算负载呈现出算力需求激增与应用形态高度分化并存的特征。

随着系统级芯片（SoC）设计在规模和接口多样性上的持续扩张，原型验证在容量、互连规划以及 Bring-Up 效率方面面临着更高要求。

当人们谈论“量子末日”（Q-Day）时，脑海中浮现的往往是未来某天，一台超级量子计算机瞬间破解所有加密的科幻场景。然而，真正的威胁远比这更现实、更迫在眉睫

在中高端 FPGA 应用中，AMD Kintex UltraScale+ 系列通常用于对吞吐能力、接口规模和功耗控制都有高要求的系统。

在过去很长一段时间里，FPGA 世界有一条几乎默认成立的“潜规则”：性能越高，定制越深；一代芯片一代板。接口不统一、载板强绑定、I/O 分配高度碎片化，几乎成了 FPGA 工程的“宿命”。

面向多种实时边缘应用场景，基于 FPGA 的传感器解决方案正以卓越的可扩展性、后量子密码 (PQC) 级安全及 AI 能力脱颖而出。

2026 年至 2030 年间，人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体AI与标准化协议将简化工程工作流程

AMD 推出了 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列的两款新成员——SU45P 和 SU60P。这两款器件是该系列中尺寸最小的，均具备高速收发器和 PCIe® Gen4 连接

近日，复旦微电公布投资者关系活动表表示，目前公司主要产品的产能能够满足客户需求，整体交付保持稳定。2026年，公司会重点提升新一代制程FPGA、PSoC、FPAI等新产品的供应能力。

开普勒研究院自研的“KPL-多通道射频SOM”产品集成了高性能多路ADC (5.9G及2.95G) / DAC (10G) ，并搭载了新一代单芯片高速RF核心器件

蓝宝石在 CES 2026 上展示了其最新 Mini-ITX 主板，搭载 AMD 锐龙 AI Embedded P132 APU 及 AMD Versal AI Edge Series Gen 2 FPGA 加速器。

FPGA 的竞争，本质上是制程节点的竞争。7nm、5nm、Chiplet、先进封装——谁用得更早，谁就站在产业高点。是吗？

当算力需求以“年增长四倍”的速度膨胀，单颗芯片的性能领先已不再是胜负手，真正的竞争单位，正在从“芯片”升级为“系统、架构与规模能力”

锐龙 AI 嵌入式 P100 系列处理器今日正式发布，配备 4-6 颗 CPU 核心，预计 GPU 性能可提升 35%，AI 性能最高可达 50 TOPS

车联天下今日宣布与 AMD 签署战略合作协议。双方将围绕区域控制器、智能驾驶、人工智能（ AI ）及车载娱乐战略展开合作。

该套件支持灵活的 I/O 扩展、功耗监测和多传感器连接，同时提供开箱即用的开发体验，满足不同 FPGA 设计经验的用户需求。 

高云半导体基于 22nm 先进工艺平台打造的车规级 FPGA 产品——GW5AT-LV60UG225A0，成功通过国际公认的汽车电子可靠性标准 AEC-Q100 Grade 1认证。

在芯片设计与系统集成领域，单一芯片的性能突破已不再是唯一的追求。如何通过系统级的创新，实现整体方案的最优化，成为行业发展的关键命题