作者：电子创新网编辑部
在过去很长一段时间里，FPGA 世界有一条几乎默认成立的“潜规则”：性能越高，定制越深；一代芯片一代板。
接口不统一、载板强绑定、I/O 分配高度碎片化，几乎成了 FPGA 工程的“宿命”。工程师早已习惯：换一颗 FPGA，往往意味着原有载板价值清零。
但 SGET 最近发布的 Open Harmonized FPGA Module（oHFM），正在试图打破这条潜规则。它传递出的信号很清晰——FPGA 产业，开始系统性地向 Computer-on-Module（COM）范式靠拢了。
一、为什么 FPGA 一直没能“模块化”？
如果回头看 CPU / SoC 的发展史，模块化并不是新概念。
在 COM 世界里，开发者早已习惯：
算力在模块上演进
载板长期复用
产品线可以跨性能等级平滑扩展
但 FPGA 长期游离在这套体系之外，原因并不复杂：
第一，I/O 是 FPGA 的灵魂，也是混乱之源
不同厂商、不同系列、不同封装，对引脚、电源、Bank 的定义差异极大，很难抽象出“稳定接口层”。
第二，FPGA 的应用天然偏“工程定制”
高速采集、通信、工业控制、雷达、AI 加速——几乎每一个场景，都在逼着工程师“贴着芯片画板”。
第三，厂商并不急于打破绑定关系
载板、IP、工具链、器件选型深度耦合，本身就是 FPGA 厂商的重要护城河。
也正因为如此，FPGA 虽然性能一路狂飙，但在系统工程效率上，反而越来越吃力。
二、oHFM 在做什么？它不是“又一个封装规格”
oHFM 并不是简单地定义一个尺寸或接口，而是试图建立一套**“可预期的 FPGA 模块工程模型”**。
SGET 把它拆成两种彼此协调的形态：
oHFM.c（连接器式）
面向高 I/O 密度、高速接口和现场可更换需求，支持多种模块尺寸，强调性能可扩展性。oHFM.s（可焊接式）
面向成本、厚度、可靠性更敏感的量产场景，强调机械强度和制造友好性。
关键不在于“连不连接器”，而在于 harmonized 这件事本身。
oHFM 试图在以下几个层面形成共识：
接口分区逻辑
供电和功耗假设
机械与尺寸体系
高速信号的引出与隔离原则
换句话说，它想让 FPGA 模块第一次具备类似 COM 的特性：底层硅在变，但系统集成的“规则感”不再每次推翻重来。
三、oHFM vs OSM / 私有 FPGA 模块：结构性对比
要理解 oHFM 的行业价值，一项关键判断是它与现有模块形式的差异：
1. oHFM vs OSM（Open Standard Module）
OSM 本身是 SGET 在更早阶段推出的开放模块规范，核心定位是统一载板模块之间的接口规则。
但 OSM 的覆盖面更关注 x86 / ARM 通用模块，并未针对 FPGA 这类高 I/O、强定制特性的平台做深层优化。
相比之下：
oHFM 是为 FPGA 异构需求量身设计
包含高速串口、差分 I/O、混合信号支持等 FPGA 典型需求层面的定义。OSM 强调通用模块互换性
oHFM 则强调 FPGA 模块内部与载板之间的接口一致性。
可以这样理解：
OSM 是宽泛的“COM 规范”，oHFM 是专向的“FPGA 模块化工程规范”。
2. oHFM vs 私有 FPGA 模块
行业里长期存在的做法是“私有 FPGA 模块 + 定制载板”：
每家 FPGA 厂商/模块商自己定义模块形状
对 I/O、时钟、电源等做自由分配
非兼容不同厂商或系列
这种模式的结果是：
载板资产难以复用
换器件等于重设计
供应链更紧密绑定单一厂商
oHFM 的优势在于：
定义统一模块-载板接口规范
让载板设计具备跨 FPGA 系列/厂商复用能力减少非功能性工程消耗
工程师不再把时间花在重复定义引脚、电源等规则上促使生态聚焦差异化能力
厂商竞争更多落在性能、功耗、集成度，而不是“模块形状”。
因此，oHFM 不只是 “另一种模块标准”，而是一种结构性优化工程模式。
四、从技术边界看，oHFM 明显瞄准了“高端 FPGA”
如果只是为中低端 FPGA 做模块化，其实意义有限。真正值得关注的是，oHFM 在技术描述中明确覆盖了：
112Gbps PAM4 级 SERDES
SoC-FPGA
RF ADC / DAC 等混合信号集成
这意味着，它不是为“教学板”或“原型验证”服务的，而是直接面向：
边缘 AI
通信基础设施
高端信号处理
软件定义无线 / 雷达系统
这些领域有一个共同点：系统复杂度已经成为主要瓶颈，而不是单点算力。
当 FPGA 已经强到“够用”，工程团队真正焦虑的，是如何缩短系统级交付周期。
五、中国 FPGA / SoC-FPGA 产业是否具备推动 oHFM 的现实条件？
要判断 oHFM 在中国能否落地，不仅需要技术适配，还要看产业链匹配度：
1. FPGA 自主可控态势正在加强
近年来，中国在 FPGA 领域已经出现多个本土 SoC-FPGA 设计企业，包括混合信号 FPGA、智能加速 FPGA 等新品类——这为 oHFM 提供了本土供应层的可能性。
但目前阶段：
多数国产 FPGA 聚焦中低 / 中端市场
高端 SERDES、RF 集成能力仍相对薄弱
这意味着 oHFM 的高端应用段仍更依赖进口核心硅。
2. 模块化、标准化趋势与国产系统方需求契合
中国制造正在推动从“单机交付”向“平台化、模块化交付”转型。尤其在：
工业自动化
通信设备
AI 边缘计算
军工 / 安全领域
这些客户越来越重视系统工程效率与长期可维护性。因此，oHFM 类型的规范，从需求端看具有内生驱动力。
3. 生态协同能力尚需提升
标准要落地，需要：
模块供应商
载板设计团队
FPGA 芯片厂商
工具链支持
跨角色协同在中国生态仍处在起步阶段。但如果有更多企业基于 oHFM 做出成功案例本身，将会形成局部示范效应，进一步促成生态聚合。
总结来说：
oHFM 在理念上契合中国市场对模块化、可持续工程体系的需求
但在高端器件层面仍受限于国产高性能 FPGA 的能力
因此，目前更可能是“进口 FPGA + oHFM 规范落地示范阶段”，未来逐步向国产核心推进
六、oHFM 的产业意义：一种成熟信号
oHFM 的出现，揭示出一个更深层的产业阶段变化：
FPGA 正从“靠性能驱动的成长期”，进入“靠系统效率竞争的成熟期”。
当算力提升不再自动转化为竞争优势，当客户越来越在意交付速度、可维护性和产品延展性，标准化就会从“束缚创新”，变成“放大创新”。
CPU 世界走过这条路，SoC 世界走过这条路，现在，轮到 FPGA 了。
oHFM 不一定会成为最终赢家，但它至少明确了一件事：FPGA 行业，已经无法再忽视 COM 化的历史趋势。
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