快讯

Lattice Sentry解决方案集合由MachXO3D/Mach-NX FPGA/MachXO5D-NX底层硬件平台、一系列经过预验证和测试的IP核、软件工具、参考设计、演示示例和定制设计服务共同构成

本文将系统梳理紫光同创这三大主力系列核心板的选型逻辑，帮助工程师和产品经理快速识别最符合其项目需求的核心板产品，从而优化设计决策，加速产品上市进程。

在人工智能加速渗透各行各业的今天，边缘AI成为产业智能化转型的关键突破口。相比依赖云端服务器进行数据处理的传统方式，边缘AI直接在终端设备上实现本地智能决策

FPGA+DSP核心板是基于中科亿海微EQ6HL130型FPGA芯片搭配国产DSP开发的高性能核心板卡。对外接口采取邮票孔连接方式，可以极大提高信号传输质量和焊接后的机械强度

ALINX 工程师发表主题演讲，系统展示了基于紫光同创器件的工程应用案例，包括紫光同创的 Kosmo-2 系列、Titan-3/Titan-2 系列 以及Logos/Logos-2 系列

Avant-E FPGA是莱迪思传感器中枢解决方案的关键组成部分，该解决方案专门用于支持传感器融合应用中的预处理和接口互连。

全新 AMD Vitis™ 统一软件平台 2025.1 版正式上线！此最新版本为使用 AMD Versal™ AI 引擎的高性能 DSP 应用提供了改进后的设计环境。

从聊天机器人、内容生成到高级数据分析，AI 已无处不在。过去，大多数 AI 处理都在云端完成。然而，随着模型功能日益强大以及对实时洞察的需求持续增长

在汽车产业向电动化、智能化、网联化加速跃迁的时代浪潮中，“软件定义汽车”（SDV）理念正推动整车电子电气架构向集中式、域控制器模式演进

紫光同创受邀参与中山大学电子与信息工程学院（微电子学院）开设的《专业与行业认知》课程，为现场近100名莘莘学子带来了一场精彩的FPGA主题讲座

AMD宣布其Spartan UltraScale+ FPGA产品家族首批器件（SU10P、SU25P、SU35P）正式量产出货，并在最新Vivado™ 2025.1工具链中全面开放支持。

AMD 已超额完成其30x25目标，将AI训练和HPC计算的节点级能效提升了38倍，与五年前的系统相比，相当于同等性能下能耗降低97%。

紫光同创重磅发布了FPGA芯片、EDK软件工具、关键IP、高速接口等领域最新技术进展，引发了与会观众的强烈共鸣。

随着生成式 AI 和大模型计算需求持续爆发，传统计算架构面临的挑战不断加剧。2024 年，全球训练一个百亿参数以上的大模型所需的计算资源年均增长超过 3 倍

随着AI不断发展并全面渗透现代科技，HAV在确保性能、低功耗、准确性、可靠性和软件安全方面的作用将愈发重要

EXOU-X261 是一款以 AMD Xilinx Kria K26 为核心，专为工控应用设计的机器视觉解决方案。产品面向系统集成商提供快速开发能力，为其简化机器视觉应用开发

AMD Vivado™ Design Suite 2025.1 现已推出，支持 AMD Spartan™ UltraScale+™ 和新一代 Versal™ 器件。

Altera 利用 FPGA AI 套件，在 Agilex™ SoC FPGA 上部署基于 AI 的信道估计，不断突破技术边界。

PCI-SIG今日宣布向会员正式发布PCI Express ( PCIe ) 7.0规范，该规范速度达到128.0 GT/s。PCIe 7.0规范面向数据驱动型应用

随着AI技术的持续火热发展，AI芯片市场逐渐成为科技领域的焦点，它不仅牵动着全球科技巨头神经，也激发了无数初创公司的创新热情