快讯

千亿门级设计复杂度、算法快速迭代带来的研发周期压缩，以及软硬件协同验证的迫切需求。

PolarFire SoC FPGA已通过汽车行业1级温度认证，支持-40°C至125°C工作范围。

CAN总线以其高可靠性、实时性和抗干扰能力，广泛应用于需要高效通信和复杂控制的领域。

随着边缘计算领域的迅速发展，许多应用日益依赖于内存技术来实现更高的性能或每瓦性能。

亿海神针EQ6HL130P可编程逻辑芯片具备240个高速18x18位乘法器，具有8个可编程PLL，最高时钟管理频率可达500MHZ

第五代“Zen”架构突破性能和效率阻碍，增强网络、存储及工业系统的弹性

<p>XCKU095芯片拥有高速逻辑处理能力、大容量存储、高性能DSP处理单元、高速串行收发器、灵活的I/O接口和强大的PCIe支持等优势。</p><p><br/></p>

本应用手册为 Microchip® RTAX-S/SL™ FPGA 提供了建议的航空级电源设计。

DDR5作为新一代内存接口标准，凭借4.8 GT/s至8.4 GT/s的超高速率、更高带宽和更低功耗

AMD Vivado™ Design Suite 实现突破性优化，可显著加快 Versal™ 自适应 SoC 硬件设计工作，与此同时大大简化了从旧架构到新架构的迁移

近日，美国半导体初创公司 Zero ASIC 宣布推出世界上第一款开放标准 eFPGA IP 产品Platypus。

Nexus 2平台的MIPI速度提升了3.2倍，配置时间快10倍，尺寸小5倍，单位逻辑DSP翻倍，INT8运算效率也更高

莱迪思和生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果，广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。

在数字信号处理领域，FIR滤波器凭借其稳定性强、线性相位等优势，被广泛应用于各类信号处理场景。今天，就带大家深入解读西安智多晶微电子推出的FIR IP。

采用 AMD KINTEX UltraScale XCKU115 和 4 路 40G QSFP+ 光纤接口，整体带宽达 160Gbps，提供充足算力和超低延时支持

PCI-SIG 今天分享了 PCI Express 7.0 v0.9 规范，现在可供会员审查。

随着现代芯片的复杂性不断提高，验证成为芯片设计过程中最耗时和费力的部分，许多芯片设计项目通常要耗费大约60%-80%的项目资源用于验证

安路科技与南京大学迎来关键合作进展——“南京大学-上海安路信息科技股份有限公司FPGA创新教育联合实验室”正式揭牌。

莱迪思半导体亚太区总裁 徐宏来（Jerry Xu）介绍了莱迪思对于2025年的展望和公司的未来发展战略。

得益于高度的灵活性，FPGA芯片在新能源行业得到广泛应用。随着智能驾驶的快速发展，FPGA芯片在汽车电子系统中的重要性日益凸显