快讯

协作提高 5G 和 6G 网络的效率并降低成本，使用基于 AI 的自编码器来压缩通道状态信息数据

市值 1620 亿美元的芯片制造商超微半导体公司的首席执行官Lisa Su表示，职业生涯早期的一个问题帮助她在这家曾经陷入困境的公司做出了重大决策。

作为一款适用于大规模ASIC/SOC 软硬件验证的硬件验证平台，UVHS凭借其高性能、大容量的产品优势及充满未来感的机柜外观，成为展会现场的焦点

提升玄铁高性能RISC-V处理器C920的开发和验证效率，助力玄铁32核处理器系统的验证调通

西门子的 Veloce™ proFPGA CS 是一款针对软件验证和软硬件系统集成优化的原型系统。它是一款基于 FPGA 的逻辑功能验证级工具。

AMD 在专业广播和音视频、人工智能、大数据中心等多个领域都拥有丰富成功案例，此次携手众多合作伙伴，将在现场为大家带来一系列震撼的技术展示

此产品采用55nm eFlash工艺，包括2K Lut-4逻辑资源，2K寄存器资源，72Kb BSRAM，96Kb Flash，产品具有非易失性，无需外挂Flash，支持MIPI、LVDS等多种接口

火星AX3核心板基于AMD Artix-7™ 28nm FPGA芯片，不仅提供多个DDS通道，用于精确调制实验中使用的激光频率、相位和振幅

本文将基于当前的就业数据、行业趋势、薪资待遇等多个维度，对 FPGA 和 IC 设计方向进行详细比较，帮助求职者做出更明智的职业选择。

该系统可充分利用现有的HAPS-100生态系统，并支持混合的HAPS-200/100系统设置，可从单FPGA设置扩展到容量高达108亿门的多机架设置。

合见工软今日宣布，实现国产首个跨工艺节点的UCIe IP互连技术验证，在采用台积电N6和三星SF5工艺制造的UCIe测试芯片之间成功完成互操作性测试

作为USB标准的最新版本之一，USB4®支持高达40 Gbps的传输速率、更高的视频带宽，并与众多设备兼容。

智多晶Tiny_SoC是基于RISCV-I指令集设计的一款轻量化软核，集处理器核心、丰富外设与智能中断管理于一体，为开发者提供“开箱即用”的轻量化设计体验！

网络边缘人工智能——即在边缘设备端部署AI模型进行本地化算法处理，而非依赖云端等集中式计算平台——已成为人工智能领域发展最快的方向之一

随着联网设备数量的不断增加，安全设计不再只是一个附加优势，更是所有数字化产品的必备要素。

带有PCle软核IP的NVMe主机控制器，实现不依靠CPU访问外置内存NVMe SSD

推动虚拟影视制作转型的一项重要技术进步是采用现场可编程门阵列（ FPGA ）与自适应片上系统（ SoC ）器件。

继发布 AMD Virtex UltraScale+ FPGA PCIE3.0 开发平台 AXVU13P 后，ALINX 进一步研究尖端应用市场，面向 AI+ 场景进行优化设计，推出 AXVU13F。

为提高网络弹性，系统设计人员可将FPGA集成到数据溯源系统中。与固定功能的处理器不同，FPGA作为真正灵活、可重新编程的硬件，能够进行并行处理和实时安全操作

测试和测量系统的主要任务之一是记录尽可能多的测量值。在这种情况下，基于FPGA的解决方案的优势就体现出来了，如固有的并行性、极高的带宽