快讯
FPGA“探花”莱迪思:2025下半年迎来“U形复苏”?
营收排名全球第三的FPGA企业莱迪思(Lattice Semiconductor)正在面临增长难题。当前,全球半导体产业在经历全行业下行周期后普遍回暖,“逆势而行”的莱迪思将如何破局?
加强低功耗FPGA的领先地位
<p><span style="text-wrap-mode: wrap;">在快速发展的技术领域,从以云端为中心到以网络边缘为中心的创新转变正在重塑数据的处理和利用方式。</span></p>
解锁4K,Xilinx MPSoC ARM + FPGA高清视频采集与显示方案!
今天为大家分享4K HDMI 高清视频方案,基于Xilinx UltraScale+ MPSoC XCZU7EV高性能平台。
体验Quartus® Prime Pro 24.3 版与Agilex™ 5 FPGA D 系列的强大性能
Quartus® Prime Pro 24.3 版具有诸多强大特性和增强功能,可助力FPGA开发人员加快编译速度、提高设计效率以及缩短产品上市时间
莱迪思推出全新中小型FPGA产品,进一步提升低功耗FPGA的领先地位
<p>全新推出莱迪思Nexus 2下一代小型FPGA平台、发布莱迪思Avant 30和Avant 50系列器件扩展中端产品组合、增强了针对特定应用的解决方案集合和设计软件工具的功能</p>
AMD Vitis 统一软件平台 2024.2 现已推出!
全新 AMD Vitis 统一软件平台 2024.2 版本已于近期推出。系统架构师和开发人员可以借助新版本进一步提升其设计开发流程,同时提高整体系统性能。
Arora V 22nm车规芯片第一款!高云GW5A-LV25PG256A0通过AEC-Q100认证
高云 Arora V 25K 产品,内部资源丰富,具有全新架构的高性能 DSP,集成一个MIPI DPHY TX/RX 硬核(2.5Gbps)
大连理工&南信大-紫光同创FPGA创新实践基地揭牌
为了深化产教融合,加快推进国产FPGA人才培养,紫光同创与大连理工大学软件学院及南京信息工程大学工程训练中心达成合作,共同建设FPGA联合创新实践基地。