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快讯

FPGA实现ISP CCM和3D LUT调色

由于Sensor采集到的颜色分量曲线与人眼对颜色分量的感知曲线不一致,所以会导致拍摄的图像呈现在人眼前时感觉与真实世界相去甚远

AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列处理器带来突破性能与能效

第四代 AMD EPYC 嵌入式处理器为网络、安全、存储及工业系统提供突破性能和能效

Microchip发布适用于医疗成像和智能机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈

新发布的解决方案基于Microchip已经可用的智能嵌入式视觉、工业边缘和智能边缘通信协议栈。

FPGA“探花”莱迪思:2025下半年迎来“U形复苏”?

营收排名全球第三的FPGA企业莱迪思(Lattice Semiconductor)正在面临增长难题。当前,全球半导体产业在经历全行业下行周期后普遍回暖,“逆势而行”的莱迪思将如何破局?

加强低功耗FPGA的领先地位

<p><span style="text-wrap-mode: wrap;">在快速发展的技术领域,从以云端为中心到以网络边缘为中心的创新转变正在重塑数据的处理和利用方式。</span></p>

ICCAD 2024圆满落幕,京微齐力22nm产品持续跃升推动产业加速发展

京微齐力展示了最新研发并已实现量产的22nm产品——HME-P3系列FPGA芯片

解锁4K,Xilinx MPSoC ARM + FPGA高清视频采集与显示方案!

今天为大家分享4K HDMI 高清视频方案,基于Xilinx UltraScale+ MPSoC XCZU7EV高性能平台。

ALINX 发布 Xilinx Zynq 7000 高端综合开发平台 AX7Z045

Zynq 7000 XC7Z045器件集成双核Arm Cortex-A9处理器和Kintex-7架构可编程逻辑资源

体验Quartus® Prime Pro 24.3 版与Agilex™ 5 FPGA D 系列的强大性能

Quartus® Prime Pro 24.3 版具有诸多强大特性和增强功能,可助力FPGA开发人员加快编译速度、提高设计效率以及缩短产品上市时间

莱迪思推出全新中小型FPGA产品,进一步提升低功耗FPGA的领先地位

<p>全新推出莱迪思Nexus 2下一代小型FPGA平台、发布莱迪思Avant 30和Avant 50系列器件扩展中端产品组合、增强了针对特定应用的解决方案集合和设计软件工具的功能</p>

AMD Vitis 统一软件平台 2024.2 现已推出!

全新 AMD Vitis 统一软件平台 2024.2 版本已于近期推出。系统架构师和开发人员可以借助新版本进一步提升其设计开发流程,同时提高整体系统性能。

瑞苏盈科FPGA应用于3D取证扫描仪核心部件

客户需要采购一个基于FPGA的电子系统,该系统要足够小巧,能够装入手持式便携箱中

AMD 成本优化型产品,创新架构成就卓越设计

该系列器件采用先进互连架构,搭配出色外设以及高质量散热封装,为您的成本敏感型应用带来卓越性能。选择适合您当前和未来需求的器件。

Arora V 22nm车规芯片第一款!高云GW5A-LV25PG256A0通过AEC-Q100认证

高云 Arora V 25K 产品,内部资源丰富,具有全新架构的高性能 DSP,集成一个MIPI DPHY TX/RX 硬核(2.5Gbps)

卫星互联网-5G NTN端到端解决方案

威视锐可编程5G网络系统(P5G)是专门用于科研5G的原型验证系统,可以搭建出一套面向卫星互联网的5G NTN端到端解决方案

大连理工&南信大-紫光同创FPGA创新实践基地揭牌

为了深化产教融合,加快推进国产FPGA人才培养,紫光同创与大连理工大学软件学院及南京信息工程大学工程训练中心达成合作,共同建设FPGA联合创新实践基地。

CXL 3.2,正式发布

3.2 规范优化了 CXL 内存设备的监控和管理,增强了 CXL 内存设备在操作系统和应用程序方面的功能

ED6H系列FPGA口袋实验室

ED6H系列FPGA口袋实验室是中科亿海微自主研发的基于“FPGA在线教学平台”的教学实践工具,专为高校电子相关专业师生打造

AMD Zynq 与 Spartan 助力 Digilent 下一代测试与测量仪器

测试与测量设备等应用正变得越来越复杂,需要更高的分辨率,因此需要更高的采样率和更大的内存

借助第二代 AMD VERSAL 实现先进医疗成像

第二代 Versal™ 自适应 SoC 配备的处理系统可提供比前代至高多出 10 倍的标量算力性能,同时支持 DDR5 内存