跳转到主要内容

快讯

以第二代 AMD Versal Premium 系列打造 MIPI C-PHY/D-PHY 测试方案

凭借增强的 MIPI C-PHY/D-PHY 芯片功能,第二代 AMD Versal Premium 系列可支持显示器和摄像头测试中的新兴连接标准。

新思科技新一代HAPS-200原型验证和ZeBu EP硬件仿真系统如何全面提升验证效率?

新思科技近日宣布,全面升级其高性能硬件辅助验证(HAV)产品组合,推出全新一代HAPS-200原型验证系统和ZeBu仿真系统。

AMD 锐龙嵌入式 7000 系列助力研华科技 Micro-ATX 主板

通过推出搭载 AMD 锐龙嵌入式 7000 系列处理器的 AIMB-523 Micro-ATX 主板,研华科技为自动光学检测应用实现了突破性的处理性能和功能,提升了边缘计算领域的效率和生产力。

紫光同创器件全面支持Camera Link

<p>Camera Link是一种广泛应用于工业相机和图像采集系统的接口标准,其设计专为高速、高可靠性的图像传输需求优化,具有高带宽,低延迟,抗干扰能力强等优点。</p>

采用3D V-Cache技术的第四代AMD EPYC处理器在技术计算提供领先性能

AMD EPYC(霄龙)9004 系列处理器(原代号 Genoa-X)搭载 3D V-Cache 技术,专为高性能技术计算而优化

中科亿海微SoM模组——AI图像推理解决方案

本文介绍的中科亿海微基于FPGA+SoC架构的通用AI图像推理模组,主要应用于图像处理领域,用于图像采集、图像处理和目标识别。

瑞苏盈科Andromeda XRU50 RFSoC---专为无线和卫星通信系统、测试和测量设备和量子计算等应用设计而生!

Andromeda XRU50 RFSoC具有无与伦比的灵活性,是下一代无线和卫星通信系统、测试和测量设备甚至量子计算等各种嵌入式应用的理想之选。

思尔芯双引擎平台:加速AI应用芯片设计创新

千亿门级设计复杂度、算法快速迭代带来的研发周期压缩,以及软硬件协同验证的迫切需求。

Microchip PolarFire® SoC FPGA通过AEC-Q100汽车级认证

PolarFire SoC FPGA已通过汽车行业1级温度认证,支持-40°C至125°C工作范围。

智多晶CAN/CANFD IP介绍

CAN总线以其高可靠性、实时性和抗干扰能力,广泛应用于需要高效通信和复杂控制的领域。

Agilex™ 5 FPGA:LPDDR5 和 DDR5 加持,性能升级,能效更优!

随着边缘计算领域的迅速发展,许多应用日益依赖于内存技术来实现更高的性能或每瓦性能。

亿海神针® EQ6HL130P 型可编程逻辑芯片

亿海神针EQ6HL130P可编程逻辑芯片具备240个高速18x18位乘法器,具有8个可编程PLL,最高时钟管理频率可达500MHZ


AMD EPYC 嵌入式 9005 系列处理器

第五代“Zen”架构突破性能和效率阻碍,增强网络、存储及工业系统的弹性

ALINX 发布 Kintex UltraScale 系列 FPGA PCle3.0 开发平台

<p>XCKU095芯片拥有高速逻辑处理能力、大容量存储、高性能DSP处理单元、高速串行收发器、灵活的I/O接口和强大的PCIe支持等优势。</p><p><br/></p>

使用航天级电源元件为 Microchip RTAX-S/SL FPGA 供电

本应用手册为 Microchip® RTAX-S/SL™ FPGA 提供了建议的航空级电源设计。

牛芯DDR5 IP取得突破性进展

DDR5作为新一代内存接口标准,凭借4.8 GT/s至8.4 GT/s的超高速率、更高带宽和更低功耗

全球首款开源FPGA,正式发布

近日,美国半导体初创公司 Zero ASIC 宣布推出世界上第一款开放标准 eFPGA IP 产品Platypus。

Certus-N2的边缘网络奇旅

Nexus 2平台的MIPI速度提升了3.2倍,配置时间快10倍,尺寸小5倍,单位逻辑DSP翻倍,INT8运算效率也更高

适用于 AMD Versal™ 自适应 SoC 的 Vivado™ Design Suite

AMD Vivado™ Design Suite 实现突破性优化,可显著加快 Versal™ 自适应 SoC 硬件设计工作,与此同时大大简化了从旧架构到新架构的迁移

2025年嵌入式世界大会:莱迪思尖端FPGA解决方案

莱迪思和生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果,广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。