快讯

ALPIX® 实现了经典图像传感器与新型事件传感器在芯片架构、像素设计、数据处理和算法应用层的全面融合

企业环境的快速数字化、复杂网络威胁的激增、安全法规的不断演变以及量子计算技术的崛起，在网络安全领域掀起了层层巨浪

这是这个月（2024年11月）最让我惊讶的消息。Analog Devices (ADI) 收购了 Flex Logic。

随着开放式无线接入网络（ORAN）架构的采用，电信行业正在经历一场重大变革。这种创新的网络设计方法带来了解聚合和互操作性

据彭博社报道，总部位于美国俄勒冈州希尔斯伯勒的莱迪思(Lattice)正在考虑对英特尔旗下的FPGA业务Altera发起收购要约。这一消息在FPGA市场引起了轩然大波

本文介绍的波控处理软硬一体解决方案主要是面向相控阵天线控制领域，波控处理通过控制不同天线组件的幅相来调整天线波束的方向和增益

本文将为您介绍与人工智能相关各种技术的概念介绍，以及先进的Edge AI（边缘人工智能）的最新发展与相关应用。

全新 AMD Vitis™ Unified Software Platform 2024.2 版本推出。系统架构师和开发人员可以借助新版本进一步提升其设计开发流程，同时提高整体系统性能

钛金系列TJ375N1156X开发套件为您提供TJ375 FPGA开发和原型设计所需的一切资源

您是刚刚接触莱迪思半导体产品并希望评估莱迪思软件开发工具的开发人员吗？

AMD Vivado™ Design Suite 2024.2 全新推出，使用 AMD Versal™ Adaptive SoC 进行设计的重大改进

用于波束成形应用中的Achronix Speedster7t FPGA上DSP内核达到491.52 MHz

SICK 机器视觉解决方案是将 AI 部署到边缘端的全面集成系统。其客户需要能够在不打破功耗或空间限制的情况下提供高性能技术

众所周知，莱迪思的Nexus和Avant FPGA系列为多个行业提供了解决方案，特别是在通信、工业、汽车及计算领域

AMD Versal AI 引擎使您能够扩展数字信号处理（ DSP ）算力与面向未来的设计，从而适应当前和下一代计算密集型 DSP 应用

Versal AI Edge VEK280评估套件采用AMD Versal AI Edge VE2802自适应SoC，该系列套件可帮助开发人员快速迭代其传感器融合和AI算法

<p>在快速发展的半导体领域，芯粒技术正在成为一种突破性的方法，它解决了传统单片系统级芯片 (SoC) 设计面临的许多挑战</p>

作为紫光同创官方合作伙伴，芯驿电子 ALINX 多款国产化 FPGA 开发板产品亮相紫光同创展位，覆盖 Pango Kosmo-2、Titan-2、Logos/ Logos-2多个系列

易灵思最新产品-TJ375和TJ135 FPGA具备多项特性，延续16nm钛金系列高性能、低功耗、高带宽的优势特点，丰富了多项硬核接口

现场重点展示了 ALINX 基于紫光同创 Pango Logos/Logos-2 系列 FPGA 芯片开发的多款板卡产品