快讯

无风扇边缘 AI 计算机视觉系统，如艾讯科技的 RSC201 视觉系统，能够在单个边缘计算设备上同时处理多种算法

第二代 Versal Premium 系列器件扩展了 AMD 自适应 SoC 产品组合，其 CPM6 支持 CXL® 3.1 和 PCIe® Gen6

合见工软验证产品市场总监曹梦侠介绍公司如何通过创新驱动的数字验证全平台完整解决方案，助力新质生产力效率的加速提升。

1588V2时间同步协议广泛应用各个行业，尤其是新一代通信技术领域，对时间同步精度要求越来越高

如前所述，可以通过对信号进行采样和量化来将连续时间模拟信号转换为数字等效信号，与这些操作相关的关键参数是采样率和量化器中使用的量化位数。

2025年1月10日，Altera正式宣布从英特尔分拆，并升起了象征独立的公司旗帜

劲臣科技基于自主研发的易灵思Ti60F225 FPGA开发平台，开发了借助 LWIP 协议栈，使用 UDP 协议实现 FPGA 固件远程升级的方案

在本文中，我们将讨论 PCIe 技术目前在生成式 AI 中的应用方式、PCIe 技术功能如何完美满足日益增长的 AI 需求

2025年赛季，北京理工大学路特斯无人驾驶方程式车队（BITFSD）将携手瑞苏盈科，打造无人驾驶方程式车队的“最强外脑”。

平台采用国产化FPGA+GPU+CPU构建嵌入式多核异构智算终端，可形成FPGA+GPU、FPGA+CPU、CPU+GPU等组合模式

第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存储器和数据带宽，具备 CXL® 3.1、PCIe® Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能

PolarFire®以太网传感器桥接器携手NVIDIA® Holoscan来啦！它超节能、协议转换溜到飞起，还自带高安全性与SEU免疫力！

Compute Express Link 规范的最新发布旨在优化监控和管理并增强操作系统和应用程序的功能，同时扩展安全性

基于AMD 100G以太网MAC IP开发，MTU支持高达9000Bytes数据传输，标准AXI4-Stream接口

莱迪思2024年开发者大会于2024年12月10日至11日举行，全球超过6000名行业领导者、技术专家和技术爱好者参加了此次盛会

短短几年间，大多数领先的芯片制造商都已采用芯粒技术来推动创新。现在很明显，芯粒即将成为行业标准。让我们来探索一下是什么让它们如此重要

莱迪思在最近的新品发布会活动上援引统计机构IHS的数据，FPGA这类型的芯片未来4-6年的市场增长速度，会快于整个半导体市场

Agilex™ FPGA及SoC相较于前代，逻辑性能、功耗、DSP功能及设计效率均显著优化，有力支撑新一代高性能应用，有效应对数据计算挑战。

iW-RainboW-G58M 适用于要求高性能、低延迟处理以及可支持嵌入式 AI/ML 的定制逻辑实施的应用

中科亿海微推出的1553B通信板是一种用于航空航天领域的通信设备组件，基于MIL-STD-1553B标准，能够有效支持复杂系统中的数据交换需求