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快讯

AI芯片,新变化

大型语言模型加大了可持续计算和异构集成的压力;数据管理成为关键的区别因素。

恒扬数据亮相2024 ODCC开放数据中心峰会,以加速和融合一体化助力算力升级

NSA加速卡系列基于 FPGA 设计,可提供灵活且高效的异构计算能力, FPGA 的可编程性使得其能够根据不同任务动态调整数据路径和计算逻辑,为客户提供定制化的加速服务

神经形态计算的发展历程、器件特性及其测试挑战

本文将探讨神经形态计算的发展历程、关键器件及其测试参数,并讨论当前面临的挑战和解决方案。

Teledyne e2v的双倍容量宇航级8GB DDR4存储芯片,针对高可靠性的空间应用

这款超紧凑的弹性存储芯片提高了SWaP,可用于通信、地球观测、科学和边缘计算卫星等高级任务。

使用 AI 构建下一代无线系统

随着人类移动用户超过 71 亿,再加上无线机器对机器 (M2M) 连接日益增加,无线行业正经历着空前的需求高涨。工程师在设计无线系统和网络时面临的主要挑战是其复杂性

从 C 端到 B 端全面拥抱 AI,AMD 给行业提供“芯”解法

如今,在中国市场,不论是消费级 CPU、GPU 还是服务器 CPU,AMD 都有着不错的口碑,AMD 市场份额逐年快速增长。

AMD 支持全新长生命周期 FPGA 设计至 2040、2045 年及更长久

AMD宣布将延长所有 AMD 7 系列器件生命周期至 2040 年、延长 UltraScale+ 器件生命周期至 2045 年。

AMD具有超强性能的下一代 EPYC 处理器将于2024年下半年上市

第五代 AMD EPYC 处理器将扩大EPYC在通用和高性能计算工作负载方面的优势,对于科学模拟工作(如NAMD),“Turin”的性能更高

AMD Victor Peng:AI对电力的渴求凸显3D堆叠封装的重要性

在本周召开的Hot Chips大会上,AMD总裁Victor Peng探讨了半导体行业面临的一个重大挑战,即应对日益增长的AI模型需求所带来的电力问题。

CertusPro-NX PCIe桥接板

CertusPro-NX PCIe桥接板为系统设计人员提供了一个平台,通过提供灵活的基于FMC的摄像头、视频或网络I/O选项

高云携车规器件及方案精彩亮相elexcon2024深圳国际电子展

高云半导体此次携车规级产品及方案亮相于汽车芯片专区,高云车规芯片凭借其创新的设计和卓越的市场表现

中科亿海微伺服控制FOC解决方案

<p><span style="text-wrap: wrap;">本方案是基于中科亿海微自主研发的EQ6HL45_CSG324型FPGA芯片,实现并满足了FOC算法的实时测量计算、电机参数的灵活配置、抵御噪声和电磁干扰等功能</span></p>

中科亿海微SoM模组——中频信号采集存储卡

中科亿海微开发的基于FPGA的中频信号采集存储卡,利用FPGA实现数字中频信号采集和处理,可以提高系统灵活性和性能

CrossLink-NX-33语音与视觉机器学习板

CrossLink-NX-33语音和视觉机器学习板支持多种扩展端口和连接器,如PMOD连接器、高速连接器和超高速USB

FPGA让嵌入式设备安全成为现实

谈及嵌入式设备,安全性一直是人们关注的一大话题。然而目前为止,人们的注意力都放在了错误的方向上

促进产学研结合:安富利亮相第十八届院长年会&第一届学科建设大会

安富利在本次大会上,展出了基于AMD FPGA平台的适用于科学计算、工业视觉和边缘AI等应用领域的多款方案。

为您的系统打造量子防御:深探NIST的后量子加密标准

在这篇博客中,我们概述了这些标准的影响,以及系统设计人员过渡到PQC的基本步骤。

AI加速器市场增长策略:平衡功耗、成本、效率因素

预计未来几年内,随着人工智能(AI)应用对处理能力需求的增加,AI加速器市场将持续快速增长。

AMD收购超大规模计算解决方案供应商ZT Systems,显著扩大数据中心AI系统能力

AMD已同意用价值49亿美元的现金和股票收购ZT Systems,包括根据交易完成后的某些里程碑支付的高达4亿美元的或有付款

UCIe 2.0规范发布,有四大亮点

8月6日,通用芯粒互联产业联盟(UCIe Consortium)宣布发布UCIe 2.0规范,这是对芯片互连技术的重要更新。