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AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器专为计算密集型嵌入式系统所设计，可为高需求工作负载提供卓越性能

就像十多年前一样，产业界对数据中心三重混合系统的前景充满热情。大家坚信 CPU、GPU 和 FPGA 在复杂且高性能的系统中都有一席之地

本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合

本文将探讨设计调试的常见方法，涵盖从简单到复杂的多种调试。

IDC数据显示，2024上半年中国加速服务器市场规模达到50亿美元，同比2023上半年增长63%。其中GPU服务器依然占主导地位，达到43亿美元

高云半导体此次携车规芯片及汽车应用方案亮相于AEIF 2024。

苏姿丰于 8 月 2 日接受《时代》杂志采访时谈到了 AMD 的战略、人工智能的变革潜力以及如何让更多女性进入科技领域的领导岗位。

AI催生的大算力为诸多处理器企业带来了实打实的营收，相比之下，面对AI这波红利，高端FPGA市场显得有些“落寞”。

在原型验证过程中，"bring-up" 是一个关键阶段，涉及一系列操作，从硬件配置、基本功能验证到复杂系统的运行调试

Altera在年度开发者大会上公布了下一代能效与成本优化的Agilex™ 3 FPGA情况，并宣布针对Agilex 5 FPGA提供新的开发套件和软件支持

随着人工智能技术的飞速发展，数据中心的架构变得更加精细和复杂，这对网络的加速设计和数据处理能力提出了更高的标准

高云半导体自2019年发布第一颗FPGA车规芯片至今，在汽车市场持续发力，先后发布了10余颗车规芯片，逻辑容量从1K～138K

在汽车电子应用展中，紫光同创展示了车规FPGA芯片领域最新成果PGL25GA器件，该芯片已获AEC-Q100 Grade 2车规认证并上市发布

该方案采用 ALINX 基于紫光同创 PG2K400 FPGA 芯片设计开发的 K401 核心板和 AXK401 开发板，可高效实现车载摄像头视频数据的采集与注入

就像十多年前一样，我们对数据中心三重混合系统的前景充满热情。我们坚信 CPU、GPU 和 FPGA 在复杂且高性能的系统中都有一席之地

随着大型语言模型（LLM）和生成式AI的激增，行业正在努力解决这些基于云的AI应用处理大数据以及训练和部署高级AI模型所需的密集计算能力。

Altera最新发布的Agilex 3 FPGA系列吸引了行业内广泛关注，这不仅是因为其出色的硬件设计，还在于它针对嵌入式应用提供了高效的AI推理支持和安全保障

超大容量硬件仿真加速平台UVHP基于合见工软自主研发的新一代专有硬件仿真架构，采用先进的商用FPGA芯片、独创的高效能RTL综合工具UVSyn

搭载AMD新一代超大自适应SoC——AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SoC，采用先进工艺，整体设备性能提升两倍以上

AMD Alveo V80加速器卡基于7nm Versal™自适应SoC架构，采用AMD Versal高带宽内存 (HBM) 器件，提供速度高达820GB/s的4x200G网络