跳转到主要内容

快讯

AMD:嵌入式边缘 AI 需要体现价值并便于部署

随着人工智能( AI )技术广泛应用于各行各业,从云到边缘的解决方案逐渐成为信息技术领域新的热点。

AMD Vitis 统一软件平台 2024.1 现已发布

通过新版本,系统架构师和开发者可以进一步优化设计开发流程,同时提升整体系统性能。

AMD EPYC 8004 系列处理器,小体积,高能效

AMD EPYC 8004 系列处理器是专门为单路平台设计的高能效 CPU,基于 “Zen 4c” 核心,可帮助硬件提供商打造高能效的差异化平台

自动驾驶、AI、高端医疗……芯驿电子携 FPGA 创新成果亮相 2024 上海国际嵌入式展

芯驿电子携多款 FPGA 新品和行业方案亮相展会,覆盖自动驾驶、AI、工业、医疗、智能制造等行业领域。

AMD Vivado™ 2024.1 现已推出

AMD Vivado™ Design Suite 2024.1 可立即下载。最新版本支持全新 AMD MicroBlaze™ V 软核处理器

海灵犀FPGA基础研学实验箱

海灵犀FPGA基础研学实验箱是中科亿海微自主研发设计的教学用具,由箱体、FPGA开发卡、LCD屏、USB下载线及相关实验配件组成

HyperAccel 借助 AMD 加速卡与 FPGA 打造全新 AI 推理服务器

HyperAccel 已经打造出一个快速、高效且低成本的推理系统,加速了基于转换器的大型语言模型( LLM )的推理

事半功倍!安富利让传感器相关应用开发更容易

为加快产品原型设计过程,安富利在Ultra96-V2开发板的基础上,设计了基于安森美Sensor的双目摄像头扩展子卡,推出全新的解决方案

LLM时代,FPGA跑AI会比GPU更强吗?

相比GPU,FPGA性价比如何?在LLM领域,FPGA会有一席之地吗?

易灵思邀您6月12-14日莅临2024上海国际嵌入式展

6月12日至14日易灵思将亮相上海世博展览馆3号馆的“智慧赋能 科技全球”2024上海国际嵌入式展

易灵思(深圳)科技有限公司与成都信息工程大学电子工程学院签署院校合作协议

易灵思(深圳)科技有限公司与成都信息工程大学电子工程学院签署了院校合作协议,双方希望通过此次合作,共同推动FPGA技术的发展和人才的培养。

大规模 SoC 原型验证面临哪些技术挑战?

随着ASIC设计变得越来越庞大和复杂,开发周期也日益紧迫,需要左移验证周期。相较于硬件仿真,原型验证变得愈发重要。

AMD推出全新AMD锐龙和EPYC处理器,扩大数据中心和PC领域领先地位

全新 AMD 锐龙 AI 300 系列笔记本电脑和 AMD 锐龙 9000 系列台式机处理器为 Copilot+ PC、游戏、内容创造和工作效率提供领先性能

人工智能如何帮助芯片设计?

芯片制造业是人工智能日益普及的另一个领域。目前,设计一款芯片可能需要 18 个月到两年的时间

莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展,展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案

莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展,帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。

Lisa Su最新采访:这是一个令人兴奋的行业

在昨天的Conputex大会上,AMD的Lisa Su博士发布了最新的路线图,随后,外媒morethanmoore发布了Lisa su的会后采访内容,我们摘译如下:

Computex 2024:AMD发布锐龙AI 300系列,新架构新命名

在今天的COMPUTEX 2024发布会上,AMD推出了全新的Zen 5系列架构,并发布了采用新架构的消费级处理器

AMD发布全新计算加速卡Alveo V80:自带32GB BHM2E、800G网络

AMD发布了计算加速卡“Alveo V80”,专为内存密集型工作负载提供灵活的加速,也是AMD第一款大规模市场化的FPGA加速卡产品

中科亿海微SoM模组——FPGA+ARM核心板

FPGA+ARM核心板是基于中科亿海微的EQ6HL45型FPGA芯片开发的高性能核心板,具有处理器丰富、接口丰富、高速大带宽等特点