快讯

高云半导体展示了包括SDI、5G repeater、eDP、Ethernet、PCIE、MIPI DPHY、工业伺服（FoC+EtherCAT Slave）、E-Connect无时钟LVDS传输等多项完整解决方案。

每年，全球嵌入式技术生态系统都会齐聚嵌入式世界展会，我们很高兴与大家分享莱迪思今年发布和展示的最新、先进的可编程解决方案。

2023年中国边缘计算服务器市场继续保持稳步上升，同比增长29.1%。IDC预测，到2028年，整体中国边缘计算服务器市场规模将达到132亿美元。

Veloce CS 可在所有平台复用，实现无缝迁移，将系统工作负载的执行和调试速度加快 10 倍

在交流会上，阮仲文先生详细介绍了高云半导体的发展历程、产品应用以及22纳米产品的最新情况和未来产品路线图。

AMD 表示，它有望在 5 月底发布其微引擎调度程序 (MES) 文档，随后发布源代码。然后，它将继续以开源方式发布 Radeon 堆栈的其他部分

本文将讨论Advantech如何帮助客户利用AOI生产PCB和IC。重点介绍研华的由AMD驱动的AIMB-723工业级主板的新能力

半导体行业正在准备从基于专有小芯片的系统向更加开放的小芯片生态系统迁移

RT Box 1中使用的Mercury ZX5采用AMD Xilinx® Zynq® 7015/7030 SoC器件，配备ARM®双核Cortex™-A9处理器

AUMO展示了多款智驾仿真测试、电子后视镜CMS产品及解决方案，包括自动驾驶硬件在环仿真HIL、12通道HDMI视频注入系统

不知不觉中，FPGA 的 MCU 市场已经成为 100% 基于 RISC-V 的市场，我们也在逐步进入应用处理器市场

AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC 为 AI 驱动和经典的嵌入式系统提供了单芯片智能性实现性能

AMD 锐龙嵌入式 8000 系列处理器采用下一代 AMD “Zen 4” 4 纳米核心 CPU 架构，能提供多至 8 核心（16 线程）的强大 x86 CPU 算力

英特尔及其子公司Altera近日推出了一系列新的处理器，以及旨在将AI功能扩展到网络边缘的FPGA产品

AMD 与 Vindral 合作，在拉斯维加斯的 NAB 展会上展示了全球首个具有超低延迟的 8K 10bit HDR 直播解决方案

加强与NewTec的合作，专注于提供灵活、可扩展和易于实施的功能安全解决方案

在本次展会上，高云展示了 Arora-V 系列高密度、高性能和低功耗 FPGA。该系列基于高度优化的 TSMC 22nm 工艺，提供了最低的功耗和最好的性能。

Microchip宣布收购 Neuronix AI Labs，以进一步增强在现场可编程门阵列（FPGA）上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。

本次会议旨在搭建一个电子信息类一流专业建设、新质课程建设的交流平台，以及通过深入研讨和交流，进一步推动电子信息类专业的高质量发展

继第一代Versal™ AI Edge自适应SoC之后，AMD又发布了第二代Versal™自适应SoC，为边缘计算打开了方便之门