快讯

Alveo V80 的逻辑密度至高翻倍、存储器带宽至高翻倍且网络带宽可高至 4 倍，可以实现强大的计算集群，同时还能优化卡、服务器数量以及机架空间。

德国莱茵TÜV集团为广东高云半导体科技股份有限公司颁发ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准的产品认证证书

Kosmo-2 开发平台核心板采用双核 ARM Cortex-A53 架构，默认主频高达 1GHz，具备卓越的处理能力。其核心板实现 100% 国产化

Altera持续拓展的产品阵容和路线图不仅能满足云、网络和边缘FPGA市场不断增长的需求，还可以增强表现出色的Quartus Prime软件和易于集成的AI功能

EPYC 97X4处理器拥有系统级线程密度，可满足云原生工作负载增长和基础设施整合所需的可扩展性能要求，并广泛兼容 x86 软件，支持快速、无缝部署的完整服务生态系统

莱迪思半导体今日宣布其莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年SEAL奖。

劳特巴赫的 PowerDebug 模块设计选用了 AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC。该器件以优化的异构处理引擎组合形式提供了出色的处理、I/O 和内存带宽

Optiver 通过包括 EPYC CPU、Solarflare 以太网适配器、Virtex FPGA 和 Alveo 加速卡在内的高性能 AMD 解决方案搭建其业务基础

2024年5月1日，PCI-SIG宣布发布 CopprLink™ 内部和外部电缆规范。CopprLink Cable 规范提供 32.0 和 64.0 GT/s 的信号传输速率

广东高云半导体科技股份有限公司与香港理工大学电气电子信息学院在港达成框架的合作意向，旨在深化双方在FPGA教育应用、电动汽车、电网传输以及智能电网等领域的合作。

AMD公布2024年第一季度营业额达55亿美元，毛利率为47%，经营收入3600万美元，净收入1.23亿美元，摊薄后每股收益为0.07美元

随着工业4.0的加速发展，许多工业标准和流程将发生变化，因为许多工业系统需要先进的计算引擎和多种类型的现代连接标准

为了确保他们的主板支持 oneAPI 开发流程，BittWare 利用了最新的开源 FPGA 开发资源和基础设施 OFS。

AMD 2024 年第一季度财务业绩出炉，促使我们深入研究数据中心处理市场。这种通常为我们半导体爱好者保留的分析已呈现出新的维度。人工智能产品的兴起现已成为半导体公司的黄金标准，引发了行业革命

GOWIN中密度和低密度FPGA的高安全性和高可靠性促使汽车OEM将其设计用于视频桥接、显示驱动和图像信号处理等应用中。

莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年环境和能源领导力奖。莱迪思Avant因其在商业和基础设施领域中展现出领先的低功耗、高性能和小尺寸特性而获得认可。

当系统架构师坐下来设计他们的下一个平台时，他们首先会查看 CPU、加速器、内存、闪存、网络接口卡以及 PCI-Express 控制器和交换机供应商提供的一系列路线图

在2024年的Embedded World嵌入式峰会上，AMD和黑莓宣布了一项引人瞩目的合作，他们将共同推动下一代机器人系统的发展

英特尔推出了英特尔® Agilex™ 3 和英特尔® Agilex™ 5 FPGA 和 SoC FPGA，以提供下一代具有竞争力的器件，助力打造未来的平台管理解决方案。

HyperSemu2.0为用户提供近2亿门验证容量和稳定高效的系统运行，满足更前沿数字设计更多维验证场景的应用需求。