快讯

Bluespec支持加速器功能的RISC-V处理器将Achronix的FPGA转化为可编程SoC

莱迪思半导体近日宣布推出一款全新的运动控制参考平台，可以加速开发灵活、高效的闭环电机控制设计

采用AMD 3D V-Cache技术的 EPYC 9004系列处理器每路最多可配备 96 个“Zen 4”核心和 1152 MB L3 高速缓存，可以更快的为CPU提供复杂的数据集

AMD计划在今年底推出升级版的HPC/AI GPU加速器“Instinct MI350”，重点升级制造工艺和高带宽内存，竞争NVIDIA B200系列。

根据小基站论坛(SCF)发布的市场调研报告，到2027年，全球小基站的累计部署量将接近3600万个，五年内(2022-2027)复合增长率为15%。

Avant系列FPGA主打的是更多的逻辑资源、连接带宽和系统性能，这三项分别有5倍、10倍、30倍的增长

AMD首席执行官苏姿丰和计算与图形部门高级副总裁/总经理 Jack Huynh 均回答了行业分析师提出的有关 AMD 人工智能硬件战略的性质以及如何看待其产品组合的问题

AMD 技术支持 Deltacast 视频卡迅速传输和处理对性能要求较高的工作负载

第二代 Versal 系列产品组合中首批器件借助下一代 AI 引擎将每瓦 TOPS 提升至高 3 倍，同时将基于 CPU 的标量算力较之第一代提升至高 10 倍

易灵思重磅推出16nm 钛金系列新成员—TJ375

英特尔及其子公司Altera在嵌入式展上，宣布推出全新边缘优化处理器、FPGA以及市场就绪的可编程解决方案

作为全球最大数据产生国之一，随着数据规模的成倍增长，中国对更高性能数据中心的需求日益迫切。

超级高铁技术是一种十分新潮的交通概念，它有望以其高速、低压系统重新定义移动出行的未来

AI热潮造就GPU繁荣的同时，也让扮演关键角色的HBM热度高居不下，成为当前AI赛道的新兴爆发风口

AMD EPYC 97X4处理器利用AMD为“Genoa”开发的所有平台基础设施，支持相同的下一代内存和I/O功能

人工智能已成为变革制造、运输、通信和医疗器械等各个市场的前沿技术，在半导体领域，大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片上。

PCI-SIG 本周向其成员发布了 PCI-Express 7.0 规范的 0.5 版，这是该规范的第二版草案

更新后的 Satellite Communications Toolbox 支持场景建模以及通信系统和链路分析

AMD今天正式发布了锐龙嵌入式8000系列处理器

莱迪思首席战略兼市场官Esam Elashmawi分享了莱迪思2023年主要的市场增长点