随着核心数量的不断增加，为处理器提供必要的内存带宽一直是一场艰苦的斗争
未来几十年，对数字化转型的需求将继续推动数据中心行业的显着增长
最新预测数据显示，中国人工智能市场支出规模将在2023年增至147.5亿美元，约占全球总规模十分之一
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在当今汽车行业中，灵活应变能力可谓至关重要。几十年来，灵活应变的特性令 AMD车规级器件成功脱颖而出
HBM 技术提供更高的带宽、更低的功耗和更高的性能，使其成为这些应用程序的首选
AMD 首席执行官 Lisa Su 博士表示，人工智能是未来 10 年最重要的事情，将有助于提高人类的生产力
全新的高能效 EPYC 嵌入式 9004 系列融入了嵌入式系统优化功能、更强的安全性和至多 96 颗核心的可扩展性
Vitis 库可在支持 AI 引擎的 Versal 器件上加速高级医疗成像在低时延情况下，提供高达 1000 FPS 的帧速率
算力已经渗入到现代生活的方方面面，推动着我们的工作、生活和娱乐。
域集中化推动并重塑了对汽车处理器的需求，为各种竞争对手创造了机会，并且不断增长的市场在 2028 年达到 127亿美元。
Zynq 器件集成了用于生成 RF 信号的关键子系统，进而提供了出色的光谱纯度和时延
AMD 的第二代 3D V-Cache 技术比第一代技术向前迈出了令人印象深刻的一步
具有该性能水平的 SoC 片上系统需要大电流电源，并且要求电源具有可靠的稳压性能和抖动极低的时钟源
在 ISSCC 2023 上，AMD首席执行官 Lisa Su 博士讨论了堆叠组件以及为什么需要先进的封装来实现未来的 Zettascale 计算
全新推出的4G/5G Zynq UltraScale+ RFSoC数字前端器件将通信商机扩展到成本敏感型市场
借助 Kria SOM，ProMik 能够对其在系统编程解决方案提速，从而实现高性能并行处理和闪存。
全新RF前端包含RF开关和前置驱动器，并与AMD的RFSoC数字前端ZCU评估套件集成
自 2018 年以来，超过 100 家不同风险投资商向前 25 家人工智能芯片初创公司的投资超过 60 亿美元
未来面向边缘和云端无处不在的 AI 架构逐步走向统一与可扩展
