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快讯

AMD推出Versal HBM系列VHK158评估套件

VHK158评估套件是面向Versal HBM系列VH1582器件的评估平台
即将掀起数据中心架构变革的CXL

CXL是一种开放的高速互连标准，它允许高性能加速器
夏季更新，秋季发布：使用Ryzen AI软件平台推动AI开发

Ryzen AI软件平台将于今年晚些时候全面推出，它将为开发人员提供将AI添加到现有应用程序所需的工具
AMD EPYC 97X4处理器，为云原生环境带来更强算力

EPYC 97X4云原生优化数据中心CPU进一步扩展了EPYC 9004系列处理器的阵营
AMD CEO 苏姿丰：预计今年下半年 PC 市场将随着 AI 需求的增长而复苏

预计 PC 市场将在今年下半年出现季节性增长
AMD公布2023年第二季度财报

​​AMD公布2023年第二季度营业额达54亿美元，毛利率46%
AMD透露，AI芯片暴涨7倍

苏姿丰表示，AMD将在第四季度提高其MI300人工智能芯片的产量
千兆以太网FPGA原型验证解决方案-基于亚科鸿禹VeriTiger®系列原型验证平台

千兆以太网解决方案利用Xilinx提供的AXI_1G/2.5G Ethernet SubSystem IP核来实现MAC功能
受AI加速芯片新品带动，HBM3与HBM3e将成为2024年HBM市场主流

根据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年HBM市场主流为HBM2e
PCIE二十年：总线的过去、现在和未来

在 PCI Express 诞生 20 周年之际，我们回顾一下这一盛行的扩展插槽的过去和未来
现有网络设施集成SmartNIC / DPU的六大要求

SmartNIC提供广泛的数据存储和可编程性，但它需要DPU提供更多的虚拟化能力
针对市场快速调整 软件定义汽车开启智能出行新章节

软件定义汽车的重要性可从几个层面来观察
AMD苏姿丰：AI半导体市场规模将增长至1500亿美元

苏姿丰接受采访称用于人工智能的半导体市场将在今后3-4年里年均增长50%
AMD新的ROCm™ 5.6版本为AI和HPC工作负载带来增强和优化

AMD将于今年秋季在部分RDNA™ 3 GPU上添加ROCm的支持
嵌入式视觉将是机器视觉领域的下一个新势力

嵌入式视觉提供一种低成本、低功耗和大批量的方法
AMD 发布针对 AI 优化的 ROCm 5.6

AMD 发布了新的 AMD ROCm 5.6 开放软件平台
新思科技携手AMD，在EPYC 9004上加速复杂芯片设计

新思科技和AMD的持续合作所带来的性能增强对于半导体产品的设计
惊人！AMD Lisa Su亲口证实：服务器平台份额超过25%！

AMD在服务器市占饭馆，已从零成长到目前超过25％份额
AMD Solutions Day以AI创新与永续布局并重 发展全方位方案

全球掀起生成式AI热潮，为推动数据中心创新，高效能运算（HPC）
AMD：开放成熟的 AI 解决方案，已准备好投入实际应用

AMD 帮助客户轻松解决 AI 部署难题，同时提供能够向各类应用扩展的解决方案