科技的力量早已渗透进我们生活的方方面面。我们将很多事情视为理所当然，例如我们会在通勤途中用智能手机观看高清电影；又或者我们会借助人工智能（AI）和机器学习（ML），让数据分析以更高的效率生成更准确的见解。然而，没有强大的处理器，这一切都不会发生。这些处理器可用来运行计算密集型的EDA工具，而EDA工具又是大型复杂SOC开发所必备的。
因此，新思科技和AMD的持续合作所带来的性能增强对于半导体产品的设计、测试和制造意义重大。采用AMD 3D V-Cache™技术的第四代AMD EPYC™处理器在性能方面表现优异，该款处理器的推出无疑给对芯片提出越来越多要求的智慧型世界带来了重大利好消息。以下是一些重要关键点：
无论是开发用于高性能计算（HPC）应用的单片SoC，还是Multi-Die系统，我们的共同客户都可以受益于处理速度的提升，最终更快地将设计推向市场。最新的AMD EPYC处理器为运行要求苛刻的企业应用程序（包括EDA）提供了强大的能效和空间鲁棒环境。
1. 数据驱动型芯片设计的需求
HPC应用涉及的数据量已达到PB级（并且还在不断增长），而且数据本身也变得越来越复杂。为了从这些应用中生成预期的见解和结果（通常需要实时性的），超大规模数据中心使用的服务器芯片不仅需要支持超大容量，还必须能以极快的速度处理数据。在许多情况下，单片SoC难以满足要求，因而超大规模用户转而采用Multi-Die系统。Multi-Die系统将多个异构裸片集成在单个封装中，高效扩展系统功能的同时，还能降低风险和功耗，缩短产品上市时间，并支持更快地打造不同的产品版本。从验证的角度来看，Multi-Die系统的规模要大得多，因而需要加快流程速度并采用先进的分布技术，从而有效地进行分区并确保满足紧迫的产品上市时间目标。
AMD EPYC 9004系列处理器是用于技术计算的最高性能服务器处理器之一，能够处理包括EDA、计算流体动力学（CFD）和有限元分析（FEA）在内多种工作负载。该系列处理器采用3D裸片堆叠架构（称为AMD 3D V-Cache），并使用铜铜键合（无焊料颗粒）和5nm工艺技术，互连密度是典型2D CPU技术的200倍以上，可缓解内存带宽压力并减少延迟。AMD 3D V-Cache技术为包括商业HPC应用程序在内的一系列工作负载带来了立竿见影的性能提升。
图源：AMD
新思科技EDA事业部总经理Shankar Krishnamoorthy表示：“芯片开发者在应对数据密集型应用程序的需求时，往往会面临三大挑战，即提升性能、提高能效和降低成本。新思科技与AMD保持着长期的合作关系，共同优化新思科技的流程性能，搭载3D V-Cache技术的AMD EPYC处理器便是双方合作的一项成果，借助该处理器，开发者可以缩短周转时间，从而加快产品上市速度。”
AMD公司服务器产品和技术营销部副总裁Lynn Comp表示：“搭载AMD 3D V-Cache技术的第四代AMD EPYC处理器巩固了AMD在技术计算领域的领先地位，它提供了应对各种要求苛刻的CFD、FEA和EDA工作负载所需的设计和封装技术。借助我们的AMD 3D V-Cache技术，开发者可以利用第四代AMD EPYC处理器的出色性能和能效来提高团队在运行复杂设计、验证和仿真方面的工作效率，从而缩短新产品和新技术的上市时间。”
事实上，仿真是带宽需求最密集的EDA流程之一，因此AMD 3D V-Cache提供的性能提升对仿真非常有利。新思科技的VCS功能仿真解决方案在业界同类产品中表现出色，可以充分利用该款新处理器中的附加缓存（1150MB L3缓存）和附加带宽支持（12个DDR5通道）。该处理器搭载多达96个高性能AMD“Zen 4”内核，并且每个内核具有12MB的L3缓存和4.7GB/s的内存带宽。众多的内核数量适用于细粒度的并行仿真，从而加快了长时间运行的仿真时间。
凭借大量的内核，AMD EPYC 9004处理器支持多线程工作负载，通过将工作负载分布在多个内核上同时处理，从而缩短周转时间。这种高内核密度对与新思科技VCS和PrimeSim技术相关的大模型非常有益。例如，实践表明，在该款处理器上运行新思科技VCS时，验证吞吐量达到了每路90多次单核仿真。
2. 提高EDA性能，助力应对要求苛刻的工作负载
随着芯片规模的扩大（或采用Multi-Die架构），数字设计和验证工作负载也变得越来越庞大，但产品上市时间目标仍然非常紧迫。采用AMD 3D V-Cache技术的第四代AMDEPYC处理器能够满足这些需求，为云原生计算工作负载提供可扩展的性能和能效。得益于与AMD的长期合作，新思科技的数字设计和验证流程能够在AMD EPYC 9004处理器上实现优化运行，使芯片开发者能够利用开发资源以更高的能效完成更多工作。
文章来源：新思科技
