AMD ACS圆满落幕:共鉴AMD与思尔芯EDA技术新飞跃
judy 在 周三, 07/24/2024 - 16:14 提交![](https://cdn.eetrend.com/files/styles/picture400/public/2024-07/wen_zhang_/100583062-354432-sierxinfangan.jpg?itok=Baqsl-Y4)
思尔芯凭借与AMD的长期紧密合作受邀参与此次盛会。思尔芯副总裁陈英仁先生并发表精彩技术演讲。深刻剖析了在当前RISC-V、Chiplet、人工智能及汽车电子等领域蓬勃发展的背景下
EDA是电子设计自动化(Electronic Design Automation)的缩写,它是一组软件工具和方法,用于协助电子电路和芯片的设计、验证、仿真、布局和制造。EDA工具广泛应用于电子工程领域,帮助工程师设计复杂的电子系统和集成电路(IC)。
EDA工具在现代电子工程中扮演着关键角色,它们可以显著提高电路和芯片的设计效率、降低成本并加速产品上市。在不断演进的电子领域中,EDA工具的不断创新和发展对于推动技术进步至关重要。思尔芯凭借与AMD的长期紧密合作受邀参与此次盛会。思尔芯副总裁陈英仁先生并发表精彩技术演讲。深刻剖析了在当前RISC-V、Chiplet、人工智能及汽车电子等领域蓬勃发展的背景下
随着ASIC设计变得越来越庞大和复杂,开发周期也日益紧迫,需要左移验证周期。相较于硬件仿真,原型验证变得愈发重要。
一颗 AMD EPYC 9004 CPU 的性能可以与原有两颗 CPU 性能相媲美
新思科技和AMD的持续合作所带来的性能增强对于半导体产品的设计
设计自动化会议最近在旧金山举行。在演讲中,涵盖了广泛的领域——例如,设计自动化算法领先技术、商业 EDA 工具的新功能、技术和财务趋势和预测以及行业标准活动。下面附上一份来自笔者对 DAC 的印象盘点。
长期以来,EDA 面临着各种挑战:器件数量越来越多、设计越来越复杂。尽管摩尔定律逐步放缓,但在过去 20 多年间,FPGA 晶体管数量呈现的指数级增长丝毫未减。赛灵思利用堆叠硅片互联等技术,在异构集成方面取得了领先地位,同时还增加了 ARM 处理器子系统、AI 引擎或众多连接块