EDA

新思科技和AMD的持续合作所带来的性能增强对于半导体产品的设计

设计自动化会议最近在旧金山举行。在演讲中，涵盖了广泛的领域——例如，设计自动化算法领先技术、商业 EDA 工具的新功能、技术和财务趋势和预测以及行业标准活动。下面附上一份来自笔者对 DAC 的印象盘点。

长期以来，EDA 面临着各种挑战：器件数量越来越多、设计越来越复杂。尽管摩尔定律逐步放缓，但在过去 20 多年间，FPGA 晶体管数量呈现的指数级增长丝毫未减。赛灵思利用堆叠硅片互联等技术，在异构集成方面取得了领先地位，同时还增加了 ARM 处理器子系统、AI 引擎或众多连接块