人工智能芯片的研发和应用不仅提升了计算能力和处理速度,还为各行各业带来了巨大的变革和创新。从智能手机到自动驾驶,从医疗诊断到智能家居,人工智能芯片的应用已经渗透到我们生活的方方面面。未来,人工智能芯片的发展将进一步推动人工智能技术的普及和应用。
近日,AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)接受采访称,用于人工智能(AI)的半导体市场将在今后3-4年里年均增长50%。AMD将推出用于AI处理的高性能半导体,追赶在该领域排在世界首位的英伟达。
苏姿丰预测,未来3-4年内,人工智能半导体市场将从目前的数百亿美元增长到1500亿美元。生成式人工智能在医疗、金融和制造业等领域得到广泛应用,需要高性能半导体来瞬间处理庞大的数据。
GPU、FPGA、ASIC成为人工智能芯片行业主流。当前,人工智能芯片根据其技术架构可以分为CPU、GPU、FPGA、ASIC、类脑芯片;按照其在网络中的位置可以分为云端AI芯片、边缘AI芯片、终端AI芯片;根据其在实践中的目标可以分为训练芯片和推理芯片。人工智能芯片凭借强大的算法承载力和超高的处理速度,广泛应用于多种场景,比如智能人脸识别或智能语音识别,处理超高数据库的服务器大数据分析,随时处理变化的交通信息及各类传感器信息的自动驾驶领域,以及机器人的智能化等。
![](https://cdn.eetrend.com/files/2023-07/wen_zhang_/100572996-311244-rengongzhinengxinpianxingyezhuliuchanpin.jpg)
中国AI芯片市场持续火热,GPU市场占比最大。中国人工智能芯片在未来几年将持续成为发展重点,GPU、FGPA、ASIC是中国人工智能芯片行业的发展主流,其中,GPU最初设计用于加速3D图形的渲染,随着数字经济的不断发展,GPU变得更加灵活、可编程性更高,使得开发人员科研利用GPU强大的功能来显著加速高性能计算、深度学习等领域的额外工作负载。根据IDC披露的数据,2021年上半年中国人工智能芯片行业中,GPU显著成为实现数据中心加速的首选,占有90%以上的市场份额,而ASIC、FPGA、NPU等非GPU芯片占有的市场份额相对较少,整体市场份额接近10%。
![](https://cdn.eetrend.com/files/2023-07/wen_zhang_/100572996-311245-shichangguimozhanbiqingkuang.jpg)
近年来,随着大数据、云计算、物联网、自动驾驶领域的飞速发展,市场需求逐年扩大,根据赛迪披露的数据,2021年,我国人工智能芯片市场规模达到310.6亿元;前瞻初步预测,2022年,我国人工智能芯片市场规模将达到465.9亿元。
![](https://cdn.eetrend.com/files/2023-07/wen_zhang_/100572996-311246-shichangguimoyuce.jpg)
人工智能芯片包含计算机科学领域和半导体芯片领域;计算机科学领域是指高效率的智能算法,即软件;半导体芯片领域是指将算法有效地在硅片上实现,最终变成能和配套配套软件结合的实体产品。当前,人工智能芯片根据其技术架构可以分为CPU、GPU、FPGA、ASIC、类脑芯片;按照其在网络中的位置可以分为云端AI芯片、边缘AI芯片、终端AI芯片;根据其在实践中的目标可以分为训练芯片和推理芯片。
人工智能芯片凭借强大的算法承载力和超高的处理速度,广泛应用于多种场景,比如智能人脸识别或智能语音识别,处理超高数据库的服务器大数据分析,随时处理变化的交通信息及各类传感器信息的自动驾驶领域,以及机器人的智能化等。
![](https://cdn.eetrend.com/files/2023-07/wen_zhang_/100572996-311247-yingyongchangjing.jpg)
苏姿丰认为,人工智能将成为未来5-10年最重要的趋势。苏姿丰表示,GPU(图像处理器)在人工智能领域的需求激增,存在巨大机遇,公司将大量投入经营资源。苏姿丰还强调了AMD公司的优势,称AMD在显示人工智能推理方面拥有最强的解决方案,并计划在2023年推出将GPU和CPU结合起来的人工智能半导体产品。
对于代工厂商扩大至台积电以外的其他企业,苏姿丰表示公司对其他代工厂商也持开放态度。关于日本力争到 2027年实现电路线宽2纳米的最尖端半导体国产化的Rapidus公司,苏姿丰认为技术选项的增加对半导体行业来说是好事。
本文转载自:前瞻网