据Digitimes陈玉娟台北报道，AMD CEO苏姿丰在参加Innovation Day与供应链及客户会面并讨论AMD未来战略及市场展望时透露，AMD在服务器市占饭馆，已从零成长到目前超过25％份额，另外，AMD也将在第4季推出MI300系列应战。
苏姿丰表示，超微仰赖且与台积电合作关係紧密，运用了台积电最佳技术来发展超微产品，尤其MI 300系列是全球设计与生产複杂度最高的晶片，如果没有台积电就没办法推出，未来会与台积电持续紧密合作。
报道称AMD 2019年在台积电助攻下，服务器等各平台效能、良率与面市时程均较过去大幅改善，加上英特尔（Intel）因制程延迟，缺货问题仍未解决，供应链纷转向超微拉货。
AMD服务器平台主打高性价比，市场接受度不断增强，市佔由零到目前近2成，且持续拉升中，NB、DT平台版图也不断扩张，成功打破英特尔几乎独大的地位，市场认为除了超微的技术与策略强化外，另一关键是7奈米以下先进制程的合作伙伴选择了台积电。
今年6月，在AMD "数据中心和人工智能技术首发式上，AMD发布了性能震撼的服务器和人工智能加速器新品，号将重塑未来计算推动下一代数据中心创新。在加州旧金山举行的数据中心和人工智能技术首发式上AMD分享了有关其Instinct MI300A处理器的更多细节，该处理器的特点是在同一封装上使用HBM的3D堆叠CPU和GPU核心，以及一个新的仅有GPU的MI300X模型，该模型将8个加速器放在一个平台上，拥有1.5TB HBM3内存。
在今年CES发布的Instinct MI300A是一个数据中心APU，它混合了总共13个芯片，其中许多是3D堆叠的，以创建一个单一的芯片包，其中有24个Zen 4 CPU核心，融合了CDNA 3图形引擎和八个堆叠的HBM3内存，总计128GB。该芯片有1460亿个晶体管，使其成为AMD已投入生产的最大芯片。九个计算芯片，混合了5纳米的CPU和GPU，在四个6纳米衬底芯片上进行3D堆叠。
AMD还发布了一款Instinct MI300A的衍生版本--纯GPU的MI300X。它为大型语言模型（LLM）进行了优化，它搭配192GB HBM3内存。该芯片能够运行高达800亿个参数的大模型应用，AMD称这是单一GPU的记录。该芯片在八个通道上提供5.2TB/s的内存带宽和896GB/s的Infinity Fabric带宽。MI300X比Nvidia H100提供2.4倍的HBM密度，比H100提供1.6倍的HBM带宽，这意味着AMD可以比Nvidia的芯片运行更大的模型。
据AMD介绍，通过并行方式，将多颗MI300X级联可以支持更多参数运行！目前虽然NVIDIA在AI GPU领域几乎拿下9成份额但是AMD已经发出了冲锋的号角，将在这个领域和NVIDIA正面硬刚，不过，NVIDIA凭借其CUDA生态可以高筑护城河，但是AMD也已经在生态发力，AMD总裁Victor peng在当天的发布上展示了用于数据中心加速器的ROCm™软件生态系统，强调了与行业领先者的合作，打造一个开放的AI 生态，这位赛灵思前CEO在赛灵思被AMD收购后担任了AMD总裁，负责AMD自适应和嵌入式产品，这次他介绍了AMD在AI方面的产品和生态布局。他还展示了用于数据中心加速器的ROCm™软件生态系统，强调了与行业领先者的合作，建立一个开放的AI生态。
