小芯片堆叠,英特尔和AMD的不同做法
judy 在 周五, 10/25/2024 - 10:01 提交本文深入探讨一下英特尔和AMD最新Xeons和Epyc处理器的不同设计理念。
MI300是AMD(Advanced Micro Devices)最新推出的一款高性能计算(HPC)和人工智能(AI)加速器,主要面向数据中心和超算领域。该加速器结合了AMD的先进CPU和GPU技术,旨在提供卓越的计算性能、效率和可扩展性。
本文深入探讨一下英特尔和AMD最新Xeons和Epyc处理器的不同设计理念。
AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)发表讲话称,人工智能的超级周期才刚刚开启,而AMD将瞄准英伟达的市场主导者地位,加速推出高性能人工智能芯片。
MI300 的四个 AID 以超过 4.3TB/s 的对分带宽相互通信,通过超短距离(USR)物理层实现。
AMD 首席执行官苏姿丰重申了公司对加速计算和人工智能的乐观态度
AMD 长期以来一直在争夺 GPU 计算市场份额
AMD正式公布了Instinct MI300系列加速器的详细规格与性能,以及众多的应用部署案例
MI300X 计算单元增加近 40% 、内存容量增加 1.5 倍、峰值理论内存带宽增加 1.7 倍
即将举办Instinct MI300加速器发布会的处理器大厂AMD,在MI300系列AI加速卡将有望成为
MI300X仅使用CDNA3架构的小芯片来达成AI和HPC工作执行
AMD将于12月6日在圣何塞推出MI300系列GPU