快讯

本文将对 Vitis AI 2.5 的新功能及优化进行概述。

近日，AMD举行2022年金融分析师日活动，在活动中公司高管表示，AMD拥有适合的芯片和软件在更广泛的AI领域开拓疆土。

随着 AMD 起航以制造更符合客户喜好的产品，AMD打开了芯片新大门。详细介绍了模块化芯片的未来，客户可以在定制芯片封装中混合和匹配非 AMD 处理器。

AMD公布下一代硬件和软件路线图、扩展应对全新市场的产品组合与策略，以加速数据中心增长并普及AI领导地位

自2018年担任Xilinx公司首席执行官以来，Victor Peng始终强调通过自适应计算加速平台(ACAP)开拓新市场。

AMD将HPC基金与Xilinx异构加速计算集群（HACC）计划相结合，增加7 Petaflops超级计算机容量以推动突破性研究

基于AMD EPYC CPU和AMD Instinct加速器的Frontier超级计算机在Top500、Green500和HPL-AI性能排行榜上获得第一名

随着越来越多的设备正在智能化，例如具备互联网连接功能、通常还有摄像头的嵌入式处理器，数据创建正以指数级的速度呈爆炸式增长。人工智能和高性能计算正在改变计算领域

作为一款面向机器人的可扩展、开箱即用型开发平台，Kria KR260 协同现有的 Kria K26 自适应 SOM，能提供无缝的生产部署路径。

AMD收购赛灵思的目的在于将其差异化IP集成到公司未来旗下的CPU中，Xilinx无论是从丰富的计算引擎还是其AI引擎技术都能让AMD在服务器CPU市场上扩大影响力

Kria KR260 入门套件能够快速开发用于机器人和工业自动化的硬件加速应用。与基于 GPU 的解决方案相比，带来显著的生产力、单位功耗性能提升和时延下降

Vitis 统一软件平台 2022.1现已推出！

Vivado® ML 2022.1 在 Vivado ML 标准安装中可支持 Versal Premium VP1202、VP1502、VP1702 和 VP1802 器件。

搭载赛灵思 Zynq RFSoC 架构的 Evenstar RU 使用相同的基础硬件即可提供能够满足广泛应用需求的灵活性，包括4G/5G、毫米波和 sub-6GHz。

赛灵思作为可编程器件的领导品牌，在汽车电子系统，尤其在传感器融合方面提供了全面的方案。且待本文向您徐徐道来

此次大赛要求开发者们结合自身技术能力，综合运用 AMD-赛灵思自适应计算平台与 Vivado® ML、Vitis™ 统一软件平台以及 Vitis AI 开发环境，开发创新创意应用，解决现实问题。

如果您正开发一款智能边缘应用，需要将处理能力融于超紧凑的封装中，那么我们要告诉您一个好消息：Zynq® UltraScale+™ ZU1 MPSoC 现正以更多样的封装形式出货，包括超紧凑 InFO 封装。

我们早已迫不及待，此刻终于可以正式发布搭载 AI 引擎的 Versal Premium 系列。新一代无线系统要求高性能信号处理，并能够处理进出计算器件的海量数据。

零知识密码学是计算机科学领域在近 50 年间最引人注目的创新之一。零知识证明的一系列先天优势使其成为了各种区块链扩容和隐私解决方案的重要组成部分

展示面向专业音视频、广播和智能家居市场的先进且强大的 4K、8K、AV-over-IP 以及基于机器学习的解决方案。团队将展示各种利用自适应计算平台的现场演示