快讯

在 ISSCC 2023 上，AMD首席执行官 Lisa Su 博士讨论了堆叠组件以及为什么需要先进的封装来实现未来的 Zettascale 计算

全新推出的4G/5G Zynq UltraScale+ RFSoC数字前端器件将通信商机扩展到成本敏感型市场

全新RF前端包含RF开关和前置驱动器，并与AMD的RFSoC数字前端ZCU评估套件集成

自 2018 年以来，超过 100 家不同风险投资商向前 25 家人工智能芯片初创公司的投资超过 60 亿美元

未来面向边缘和云端无处不在的 AI 架构逐步走向统一与可扩展

Zynq 器件集成了用于生成 RF 信号的关键子系统，进而提供了出色的光谱纯度和时延

Versal XPIO IOLOGIC 包含 IDDR、IFD、IDELAY、ODDR、OFD 和 ODELAY

今天，安全性问题萦绕在每个人的心头。随着技术越来越先进，要想绕过其他人创建的旧系统也变得易如反掌

Soni 广泛地讲述了她丰富的职业旅程，以及 12 年来专注于颠覆性技术和建立初创公司的出色表现

收入再创新高！全年营业额达236亿美元，同比增长44%

借助 Kria SOM，ProMik 能够对其在系统编程解决方案提速，从而实现高性能并行处理和闪存。

AMD EPYC处理器不仅带来出色的性能，而且能够进一步降低能耗

该款新平台将以极低时延实现超过 20 倍电装在内部评估中验证的分辨率提升的分辨率提升

UltraScale 架构的器件 包括三种I/O：高性能(HP), 高密度 (HD),和高量程(HR) I/O banks

全新计划旨在提供基于 Kria SOM 的量产级、全功能解决方案，助力客户加速产品上市进程

 本文介绍2023 年工程师可采用或为其制定计划的四大人工智能发展趋势

据研究机构Technavio报告，数据中心市场份额预计从 2021 年到 2026 年将增加 6159.6 亿美元

深度学习技术提升了机器视觉的应用落地能力，驱动产业加速发展

本文将研究该处理器上专用AI硬件背后的原理，深入研究AMD Ryzen AI引擎的细节

该培训围绕AMD的KV260视觉入门开发套件开展了一场学习分享会