快讯
AMD 已为一种处理器申请了专利,该处理器具有堆叠在其 I/O 芯片 (IOD) 顶部的机器学习 (ML) 加速器。该专利表明,AMD 可能正计划构建具有集成FPGA 或基于GPU 的机器学习加速器的专用或数据中心系统级芯片 (SoC)。
该套件搭载 ZU67DR,是业界率先实现 8T8R、400MHz 瞬时带宽( IBW )的灵活应变单芯片 O-RU 解决方案。
从数据中心到边缘部署,我们的 7nm Versal® 自适应计算加速平台( ACAP ) 产品组合持续在多个行业迎来重要里程碑。今天,我们很高兴宣布,Versal HBM 系列现正面向早期试用客户出货。
雪湖科技聚焦于智慧交通的的激光雷达 AI 感知,推出了嵌入式 AI 感知边缘计算机 LiDAREYE™。该平台内置赛灵思 Zynq® UltraScale+™ ZU7EV 和雪湖科技自研的 AI 硬件加速引擎与 AI 算法,专为激光雷达 3D 点云的 AI 感知计算而设计
Edge AI Box X7是一款基于Xilinx Zynq Ultrascale+MPSOC的AI智能计算设备,专为边缘人工智能和机器视觉而设计,可轻松进行现场安装调试和移动部署。
AMD/Xilinx 发布了其 VCK5000 AI 推理卡的改进版本以及一系列直接针对 Nvidia 的 GPU 产品线的竞争性基准测试。AMD 表示,新的 VCK5000 的性能是早期版本的 3 倍,并且 TCO 是 NvidiaT4 的 2 倍。
Xilinx AlveoM数据中心加速卡旨在满足现代数据中心不断变化的需求,在常见的工作负载上提供比cpu高达90X的性能提高,包括机器学习推理、视频转码、数据库搜索和分析
Ranovus 与AMD共同展示了一个模块,该模块结合了前者的Odin Analog DriveCPO 2.0和被已AMD收购的赛灵思研发的800G运行Versal ACAP。
使用基于模型的设计(Model-Based Design),在FPGA和DSP硬件上建模、仿真、测试和部署数字预失真滤波器和算法。
根据IDC最新发布数据,全球人工智能收入预计到2022年同比增长19.6%,达到4328亿美元,包括软件、硬件和服务。预计2023年将突破5000亿美元大关。
根据ABI Research的最新报告指出,直至2027年,机器视觉(Machine Vision)将成为汽车、医疗保健、制造、零售、智能建筑、智慧城市、交通与物流等主要市场,数字化和自动化的关键支持技术。预计将达到360亿美元市场规模
AMD 周一宣布完成了对 Xilinx 的收购,创建了一家可以提供各种类型计算设备的公司,当中包括 CPU、GPU 和 FPGA。此举将帮助 AMD 继续扩大其在数据中心领域的影响力