COMPUTEX 2026 已圆满落幕。感谢所有莅临莱迪思展位的客户、合作伙伴及行业同仁，与我们共同交流面向计算、数据中心、通信、工业及网络基础设施的低功耗 FPGA 解决方案。
本次展会期间，莱迪思重点展示了多项现场演示，涵盖安全管理、连接能力、安全防护以及机架级控制等应用场景。
安全管理与控制
Secure Management and Control
莱迪思展示了包括 OCP Plug-and-Play 与 Streaming Boot、AI 赋能传感器聚合（Holoscan）以及基于 Lattice OpenBMC 的远程管理能力，帮助实现更加灵活的平台管理与控制。
通用连接能力
Universal Connectivity
莱迪思展示了面向现代基础设施的连接方案，包括 Dual-mode / Multi-node LTPI、M-PESTI 以及 USB Everywhere 等技术，支持系统之间更加灵活的连接与扩展。
面向未来的安全防护
Quantum-proof Security
随着安全需求不断演进，莱迪思展示了支持 CNSA 2.0 及 PQC-enabled PFR 4.0 的安全解决方案，帮助构建更加稳健的系统安全基础。
模块化机架控制
Modular Rack Control
现场演示展示了包括 SPDM 1.2 Attestation、液冷系统泄漏检测（Leakage Detection in Liquid-cooled Systems）以及 Rack Management Controller 在内的相关能力，支持现代数据中心基础设施的管理需求。
携手ASPEED推进下一代数据中心控制架构
展会期间，莱迪思与信驊科技（ASPEED Technology）宣布建立战略合作伙伴关系，共同推进下一代数据中心管理架构的发展。
作为双方合作的首个成果，ASPEED 发布全新 AST1840 Satellite Management Controller（SMC）。该平台结合 Arm 处理子系统与嵌入式 FPGA，可为现代服务器架构提供更加灵活、可扩展的控制能力。
AST1840 通过 LTPI 接口与 BMC 连接，并支持 Open Compute Project（OCP）定义的 OBMF-ICP 标准协议以及基于 Caliptra 2.x Root of Trust 的 Streaming Boot 功能，以支持现代数据中心平台不断发展的管理需求。
再次感谢所有到访莱迪思展位的朋友。期待未来继续与您交流，共同探索低功耗 FPGA 技术在智能基础设施中的更多应用可能。
