概览
第二代 AMD Versal Premium MoP（ Memory on Package，封装上内存）将高速 LPDDR5X DRAM 与第二代 Versal Premium 系列自适应 SoC 芯片直接集成到单个封装中。这样就为从云端到边缘的数据密集型系统带来了更高的内存带宽、更小的板级复杂性，以及更紧凑的占用空间。
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第二代 Versal Premium MoP 专为在严格的功耗、空间和生命周期约束下满足高数据吞吐量需求的应用而设计。与使用外部内存的 FPGA 或自适应 SoC 相比，第二代 Versal Premium MoP 可简化系统集成，加快开发周期，并支持在紧凑的外形尺寸中部署。
主要优势
网络与安全
- 网络安全设备
- 数据包处理与数据传输
- 内联加速
云/数据中心
- 内存密集型加速
- 定制数据中心互连
- 低时延计算
视频与广播
- 专业摄像机
- 高分辨率视频处理
- 专业成像与广播工作流程
测试与测量
- 模块化测试设备
- 协议测试仪
- 内存与无线测试仪
亮点
缩小占用空间并扩展带宽
- 集成至高 32 GB 的 LPDDR5X 封装上内存，无需添加外部 DRAM 即可提升内存带宽
- 提供至高 288 GB/s 的带宽*，以保持 AI 推理、视频处理和网络安全工作负载的运行
- 与采用分立式 LPDDR5X 设计的第二代 Versal Premium 系列单片自适应 SoC相比，板级面积减少了 60% 以上1，有助于紧凑型系统适应更严苛的空间和散热范围
- 通过将内存集成到封装上，支持更小尺寸的 PCIe® 和 PXI 部署
加速产品上市进程
- 无需外部内存子系统，减少了布线、验证和集成工作
- 降低信号完整性与电源完整性风险，有助于减少电路板改版次数
- 保留现有的 AMD Vivado 和 Vitis 工作流程，使团队在无需重新学习设计流程的情况下，即可采用 MoP 器件
- 通过将板级设计中的高风险部分转移到经过预验证的封装内，缩短开发周期
打造长生命周期、安全的系统
- 依托符合 JEDEC 标准的 LPDDR5X 内存，支持 15 年以上的生命周期规划2
- 支持 -40°C 至 110°C 的工业级温度范围，扩展部署选项
- 借助 PCIe IDE 和 DDR 加密，保护传输中的数据和静态数据
- 借助 400G 高速加密引擎，为要求严苛的云、网络和边缘系统提供安全处理能力
功能
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下一步
如欲了解有关第二代 Versal Premium MoP 自适应 SoC 的更多信息，敬请访问产品专区。
1.基于 AMD 于 2026 年 4 月进行的内部测量，对比第二代 Versal Premium 系列 MoP 2VP3622 自适应 SoC 的板级面积与采用外部内存的第二代 Versal Premium 系列单片自适应 SoC 的板级面积。(VER-111)
