随着边缘设备连接的器件和传感器不断增加，市场对安全、高效处理大量数据的器件需求持续增长。AMD 全新推出的 Spartan™ UltraScale+™ XA FPGA 兼具成本优化和高 I/O 优势，可助力汽车设计师快速应对挑战，以低成本、高能效和现代安全特性构建摄像头和激光雷达系统。
- 高 I/O 与低功耗：提供较高的 I/O 逻辑单元比1；采用16nm FinFET 制程，与上一代相比，总功耗降低30%2。
- 支持高速数据传输：XASU35P 支持 MIPI D-PHY，通道速率最高可达2.5Gb/s，可满足点云生成所需的数据速率。
- 成熟的设计工具：自 2012 年推出的强大、高品质 AMD Vivado™ Design Suite；覆盖从仿真到验证的各个环节，并适用于多种 FPGA。
- 长期供应与升级支持：AMD 深耕 FPGA 业务近40年，器件出货量达数十亿；超过15年的产品生命周期和现场可升级性，有助于延长设计寿命。
1.“超高 I/O 逻辑单元比”这一结论基于 AMD 进行的内部分析。此次分析依据 AMD Spartan UltraScale+ SU10P FPGA 及同类产品的已发布产品数据手册，评估了 28nm 及更低制程 FPGA 的 I/O 逻辑单元比。根据截至 2024 年 2 月 AMD Spartan UltraScale+ SU10P 与 AMD Spartan 7 7S50 的标价，并针对至少需要 200 通用 I/O (GPIO) 的用户设计，计算每个 I/O 组所节省的成本。(SUS-011)
2.预测基于 AMD 实验室 2024 年 1 月的内部分析，根据 AMD Artix UltraScale+ AU7P FPGA 的逻辑单元数量差异计算总功耗（静态及动态功耗），以使用 Xilinx Power Estimator (XPE) 工具（版本 2023.1.2）。预估的总功耗可能与最终产品上市后的实际总功耗有所不同，具体取决于配置、设计、使用情况和其他因素。(SUS-003)
