揭秘ML100：未来高性能计算的核心技术I/O Die judy 在 周一, 07/08/2024 - 10:41 提交 I/O Die产品ML100结合了UCIe IP和HBM IP，包含16个标准封装的UCIe接口与1个完整的HBM 控制器，其带宽约为1TB/s，与HBM3完美匹配
