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白皮书 | 实现紧凑型工业摄像头的秘诀,就在这里!

在赛灵思推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC白皮书中,详细解读了基于 InFO 封装的全新 Zynq UltraScale+ MPSoC 如何实现紧凑型工业摄像头,并全面展现了其所具备的优秀的性能、功耗比等优势。

【下载】采用InFO封装的新型UltraScale+器件支持紧凑型工业相机

Xilinx公司采用InFO封装的新型Zynq UltraScale+ MPSoC实现了全方位的工业性能--所有这些器件都采用了具有高计算密度的紧凑外形。