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【下载】采用InFO封装的新型UltraScale+器件支持紧凑型工业相机
周一, 22 三月 2021 - 15:08
Xilinx公司采用InFO封装的新型Zynq UltraScale+ MPSoC实现了全方位的工业性能--所有这些器件都采用了具有高计算密度的紧凑外形。
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