作者：熊猫君Hello Panda，文章来源：ZYNQ分享客
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很久没有在公众号发布文章了，实在是熊猫君想偷懒，纯粹是不想码字。今天主要是聊一聊Lattice Crosslink-NX的低功耗情况。不管用得怎么样，熊猫君用过的FPGA按厂家分有Intel（Altera）、AMD(Xilinx)、Lattice、紫光同创、安路、易灵思和高云。先下一个结论，就低功耗这一块讲，Lattice的低功耗器件是一骑绝尘，下面以Crosslink-NX LIFCL-40-7MG121I为例（同等级的国产低功耗器件有易灵思的Ti60SF100和AW5A器件），以实际数据为准绳，扒一扒其实际功耗性能。
图1 Lattice Crosslink-NX LIFCL-40电路
图2 高云GW5AT-LV15MG132电路
图3 易灵思Ti60F100S3F2电路
一、工程配置
工程配置如下图4所示，包含了：RISC-V软核配置OV5640；MIPI DPHY CSI-2接收OV5640输出的图像；HyperRAM控制器；基于AXI总线的读写HyperRAM DMA；YCbCr4:2:2转RGB；HDMI显示；MIPI D-PHY DSI驱动LCD显示图像等功能。
图4 工程配置框图
下图5是工程的文件拓扑结构图。
图5 工程文件拓扑图
二、资源占用情况
板子所用的FPGA为LIFCL-40-7MG121I，它的逻辑量为39K，84个EBR和2个512Kbit的LRAM，3个PLL，2个DPHY硬核。编译完成后的资源占用情况见下图6。
图6 编译完成后资源占用情况
由图6可以看到，主要资源如Slice、PLL和EBR均使用了2/3左右；使用了RISC-V软核处理器、片上振荡器和2个MIPI硬核（一个用于CSI-2接收OV5640的MIPI数据，一个用于DSI驱动LCD屏）。
编译完成后打开Lattice的功耗计算工具，如图7所示，在25°常温环境工作时理论功耗为0.137瓦。
图7 Radaint功耗预估结果
将bit文件写入到Flash，上电重启，运行效果如下图8所示，此时使用红外热成像测量FPGA封装表面温度为40°C左右（见图9），几乎没有发热，也就完全不需要采用特殊的散热机构。
图8 电路实际运行效果图
图9 红外热成像测温图
三、总结
就目前主打低功耗的几个厂家之间比较，在同等资源利用情况下，Lattice Crosslink-NX系列FPGA具有特别明显的领先优势。即使用一个主观的感觉来判断，也是别家的在同等资源占用情况下，用手摸芯片表面会有明显发热。