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今天我们来介绍一下I/O planning方面的设计考虑和实现流程。

本文将对 Vitis AI 2.5 的新功能及优化进行概述。

本视频介绍了此版本中的新功能和增强功能，包括 Versal® 设计的结果质量 (QoR) 改进、基于 ML 的资源估计、面向 Versal 器件的 ML 策略运行以及其他器件支持。

Zynq UltraScale+ RFSoC 是业界首款单芯片自适应无线电平台，在一款芯片内集成射频直采数据转换器、单芯片软决策前向纠错核(SD-FEC)、FPGA逻辑、完整的ARM处理器子系统和高速收发器等。

最近，在ACM的FPGA 2022会议上发表了一篇题为“RapidStream: FPGA HLS设计的并行物理实现”的论文，论文中描述了一种非常有趣的方法，通过FPGA设计软件推动HLS设计更快地运行在多核处理器上。

赛灵思作为可编程器件的领导品牌，在汽车电子系统，尤其在传感器融合方面提供了全面的方案。且待本文向您徐徐道来

如果您正开发一款智能边缘应用，需要将处理能力融于超紧凑的封装中，那么我们要告诉您一个好消息：Zynq® UltraScale+™ ZU1 MPSoC 现正以更多样的封装形式出货，包括超紧凑 InFO 封装。

有关安全特性的示例十分广泛，从拒绝错误的用户输入、在特定条件下立即停止输入，到发出的各类警报，再到向邻近设备发出指令，不一而足。

我们一直推荐用户在FPGA板卡硬件调试中使用IBERT测试transceiver，以便于排除电源、参考时钟和连接介质的问题，确保transceiver可以正常进行用户需要的高速串行设计调试。

Xilinx 的 20nm Kintex UltraScale™ XQRKU060 抗辐射现场可编程门阵列 (FPGA) 功能强大，足可实现全新的系统架构。