智能AI,适配您的边缘部署
judy 在 周一, 12/22/2025 - 16:42 提交
人工智能(AI)正迅速从数据中心走向现实世界,赋能于工业机器人、自动驾驶汽车,以及智能基础设施等。边缘设备已成为人工智能的新前沿

人工智能(AI)正迅速从数据中心走向现实世界,赋能于工业机器人、自动驾驶汽车,以及智能基础设施等。边缘设备已成为人工智能的新前沿

莱迪思推出最新版莱迪思sensAI™解决方案套件,该套件为更广泛的边缘应用提供了扩展的模型支持、增强的人工智能性能以及更高的部署灵活性。

该套件提供支持8K视频的DisplayPort 1.4接口、适用于移动设备摄像头和显示屏的MIPI连接器,以及用于实现高效性能的LPDDR4内存。

人工智能正在推动对更快速、更智能、更高效计算的需求。然而,随着每秒产生海量数据,将所有数据发送至云端处理已变得不切实际。

在“AI下沉、万物智能”的浪潮之下,低功耗、小尺寸、快速部署的可编程逻辑器件正成为边缘设备的关键算力支点。

AMD宣布其Spartan UltraScale+ FPGA产品家族首批器件(SU10P、SU25P、SU35P)正式量产出货,并在最新Vivado™ 2025.1工具链中全面开放支持。

近日,Altera 宣布正式量产面向嵌入式市场的 Agilex 3 系列 AI FPGA,其最小型号售价低于 100 美元

安富利推出Edgeboard AI Box解决方案,该方案采用无风扇设计,在15cm×11.5cm×7cm的紧凑外形下,可提供强大的处理能力。

继第一代Versal™ AI Edge自适应SoC之后,AMD又发布了第二代Versal™自适应SoC,为边缘计算打开了方便之门

AMD EPYC 处理器已迅速确立了其可靠、高效的地位