5G应用

新的挑战需要灵活应变的解决方案，既要能够处理多样化的需求，同时也要能够随市场需求的变化而持续演进发展。Zynq® UltraScale+™ RFSoC DFE因其架构上集成了比传统软逻辑更多的硬化 IP 逻辑， 使得其在保持赛灵思一贯的灵活应变价值的同时，还能媲美定制 ASIC 在成本和功耗上的竞争力，因此能轻松应对这些挑战。

ASIC 与 FPGA 的嘴仗打了十几年，在 5G 第二波商用浪潮来临之时颇有战况升级的意味。一种声音是：5G 应用的复杂性和标准的不断演进，将使 FPGA 力压 ASIC 用量；另一种声音则是：在成本和功耗压力之下，5G 基站所采用的 FPGA 平台需要向 ASIC 过渡。

5G的推出速度比之前任何一代无线技术都要快。Omdia的研究显示，5G订阅量在20年第1季度增长了四倍，超过6400万，并有望在2024年底达到100亿。就用户而言，这是4G采用率的4倍。随着5G实施的加速，它们带来了数十亿新的连接设备、数PB的额外网络流量和数百万个新的5G基站。目前全球约有7000万个基站位置。

一些 5G 系统的制造商正在转向更高水平的硬件集成，并在片上系统(SoC)设备中整合射频转换器和基带处理引擎，以解决功耗和电路板空间问题。虽然这种集成有好处，但负责这些系统表征的工程师面临着访问数据的新挑战，因为之前的独立射频数据转换器现在将与 FPGA 和处理器在同一芯片上进行组合

本视频将向您详细演示赛灵思第三代 Zynq® UltraScale+™ RFSoC 器件，这是全球唯一集成高性能数模/模数转换器的硬件可编程 SoC ，不仅全面支持 6GHz 以下频段，还可为毫米波应用提供更广泛的支持。