Chiplet

目前，有多种方法可以实现小芯片系统。一种是采用封闭系统，制造商在内部开发所有组件，并负责调试和监督组装

Primemas为Primemas Hublet选择了Achronix的Speedcore™ eFPGA IP，以支持需要可编程性和测试能力的组织。

半导体行业正在准备从基于专有小芯片的系统向更加开放的小芯片生态系统迁移

本文讨论建立商业芯粒生态系统的挑战

随着技术的不断发展和芯片设计的日益复杂，Chiplet已成为一种有效应对挑战的方法

2023年全球Chiplet市场产生的市场规模约31亿美元，预计到2024年将达到44亿美元。

全球 Chiplet 市场规模 预计将从 2023年的 31 亿美元增至 2033 年的1070 亿美元左右

在过去的几十年里，大多数半导体的进步、功能和创新都发生在前端

AMD 透露，该公司正在考虑为其 Ryzen APU 系列笔记本电脑采用芯片组设计