Chiplet，是解药吗？
judy 在 周四, 12/14/2023 - 14:43 提交
在过去的几十年里，大多数半导体的进步、功能和创新都发生在前端
Chiplet是一种新兴的半导体集成技术，它是一种将不同功能或组件集成到单个芯片上的方法。相对于传统的单一芯片集成，Chiplet采用了模块化的方法，将不同功能的芯片模块（称为Chiplet）分别制造，然后将它们组合在一个封装中，以构建高度集成的系统芯片。
Chiplet
AMD的Chiplet，又有新专利
judy 在 周三, 12/06/2023 - 09:39 提交
AMD 的专利详细介绍了一种方法，即放弃中央处理器，用多个小芯片取代单个硅块
AMD：用于笔记本电脑的Ryzen APU未来也将受益于工艺进步后的Chiplet结构
judy 在 周一, 10/30/2023 - 09:32 提交
AMD 透露，该公司正在考虑为其 Ryzen APU 系列笔记本电脑采用芯片组设计
处理器的未来，属于Chiplet？
judy 在 周二, 09/12/2023 - 09:28 提交
据Yole报道，处理器市场在 2021 年迎来了破纪录的一年，飙升至1555亿美元
关于Chiplet，AMD的五点分享
judy 在 周三, 06/28/2023 - 15:04 提交
AMD产品技术架构师Sam Naffziger提出五个小芯片大小的问题
关于Chiplet，Lisa Su罕见分享
judy 在 周五, 06/16/2023 - 15:00 提交
Lisa Su 深入探讨如何使用该公司多年来一直使用的小芯片来构建这些芯片
AMD带领GPU进入Chiplet时代，RDNA 3架构深入解读
judy 在 周二, 06/06/2023 - 15:05 提交
AMD 透露了其 RDNA 3 GPU 架构和 Radeon RX 7900 系列显卡的关键细节
AMD推出13个Chiplet，1460亿晶体管的Instinct MI300 加速器
judy 在 周五, 01/06/2023 - 10:29 提交
Instinct MI300 是一个改变游戏规则的设计——这个数据中心 APU 混合了总共 13 个小芯片
AMD芯片定制，向第三方Chiplet打开大门
judy 在 周四, 06/16/2022 - 11:24 提交
随着 AMD 起航以制造更符合客户喜好的产品，AMD打开了芯片新大门。详细介绍了模块化芯片的未来，客户可以在定制芯片封装中混合和匹配非 AMD 处理器。