据市调机构最新数据显示，去年全球Chiplet（小芯片或芯粒）市场产生的市场规模约31亿美元，预计到今年将达到44亿美元。
据市调机构Market.us公布的最新报告数据，2023年全球Chiplet市场产生的市场规模约31亿美元，预计到2024年将达到44亿美元。2024年至2033年，Chiplet行业的复合年均增长率预计将达到42.5%，到2033年估值将达到1070亿美元。
按细分市场来看，2023年，CPU Chiplet占据主导地位，占据超过41%的份额。应用方面，2023年，消费电子领域在Chiplet市场中占据主导地位，占据超过26%的份额。
来源：Market.us
公开资料显示，Chiplet是小型模块化芯片，可以组合形成完整的片上系统 (SoC)。它们被设计用于基于芯粒的架构，其中多个芯粒连接在一起以创建单个复杂的集成电路。与传统单片IC设计相比，Chiplet具有多种优势，包括更高的灵活性、可扩展性和模块化。消费电子、汽车、电信、数据中心和人工智能（AI）等多个行业对先进半导体解决方案的需求不断增长，是一个主要驱动因素。
近年来，Chiplet市场获得了极大的关注和增长。这一趋势是由多种因素推动的，包括现代电子设备的复杂性和需求不断增加、加快上市时间的需求以及有效利用专业半导体技术的愿望。对定制和专用集成电路（ASIC）不断增长的需求也推动了这一趋势。现代电子设备日益增长的复杂性和性能要求需要Chiplet等创新方法来满足这些需求。据研究机构Omida统计，微处理器是Chiplet最大的细分市场，支持Chiplet的微处理器市场份额预计将从2018年的4.52亿美元增长到2024年的24亿美元。
另一个驱动因素是Chiplet生态系统的发展。市场上出现了专门从事Chiplet设计、制造和组装的公司。这些参与者提供了一系列基于Chiplet的解决方案和服务，可以帮助中小型的芯片公司和团队降低创新门槛，加快上市时间，以及更有效利用专业半导体技术的愿望，也为市场的增长做出了贡献。
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