MI300X

AMD Instinct MI300 系列加速器的设计采用第 3 代 AMD CDNA 架构,作为一款能实现突破性密度和效率的强大加速器,AMD Instinct MI300A 加速器将 CPU、GPU 和高带宽显存 (HBM3) 整合到一个 APU 上,可灵活应对多种得益于加速硬件的尖端工作负载,并提供卓越性能。

AMD发现将芯片效能提升100倍的办法

AMD 采用 2.5D 和 3D 封装的混合技术,以最大限度地提高每平方毫米数据中心硅片的每瓦计算能力。

AMD Instinct MI300X 加速器开始出货

AMD 近日开始量产其最新一代人工智能和高性能计算加速器 Instinct MI300X

AMD Instinct MI300X 加速器为 AI 和 HPC 提速

Instinct MI300X 加速器提供 192GB 的 HBM3 显存,峰值显存带宽可达到 5.3 TB/秒。

戴尔携手AMD扩大生成式人工智能产品线

戴尔最新宣布推出基于AMD技术的高性能计算服务器,旨在满足人工智能工作负载需求

生成式AI,需要多少芯片?

到 2023 年,企业将在生成式 AI 上投资超过 194 亿美元

AMD大杀器 Instinct MI300X GPU解析

MI300X的性能令人瞩目,具有每个加速器192GB HBM3、大量内存带宽和Infinity Fabric带宽

AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU,比英伟达H100领先1.6倍

AMD 使用最先进生产技术打造了 MI300 系列,并采用“3.5D”封装等新技术来生产两款芯片

AMD推出MI300X加速器,较英伟达H100最多提升60%,猛增市场规模预期

MI300X加速器支持高达192GB的HBM3存储器

AMD苏姿丰:明年AI芯片销售额将达20亿美元

AMD预测,其人工智能芯片到2024年的销售额将达到20亿美元

关于Chiplet,Lisa Su罕见分享

Lisa Su 深入探讨如何使用该公司多年来一直使用的小芯片来构建这些芯片