AMD发现将芯片效能提升100倍的办法
judy 在 周五, 05/24/2024 - 15:11 提交AMD 采用 2.5D 和 3D 封装的混合技术,以最大限度地提高每平方毫米数据中心硅片的每瓦计算能力。
AMD 采用 2.5D 和 3D 封装的混合技术,以最大限度地提高每平方毫米数据中心硅片的每瓦计算能力。
AMD 近日开始量产其最新一代人工智能和高性能计算加速器 Instinct MI300X
Instinct MI300X 加速器提供 192GB 的 HBM3 显存,峰值显存带宽可达到 5.3 TB/秒。
戴尔最新宣布推出基于AMD技术的高性能计算服务器,旨在满足人工智能工作负载需求
到 2023 年,企业将在生成式 AI 上投资超过 194 亿美元
MI300X的性能令人瞩目,具有每个加速器192GB HBM3、大量内存带宽和Infinity Fabric带宽
AMD 使用最先进生产技术打造了 MI300 系列,并采用“3.5D”封装等新技术来生产两款芯片
MI300X加速器支持高达192GB的HBM3存储器
AMD预测,其人工智能芯片到2024年的销售额将达到20亿美元
Lisa Su 深入探讨如何使用该公司多年来一直使用的小芯片来构建这些芯片