新思科技+AMD:加速推动“用AI构建AI”
judy 在 周四, 08/07/2025 - 09:54 提交
长期以来,芯片开发者和制造商始终信赖新思科技提供的工具与IP解决方案,以打造前沿芯片产品。
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AMD 采用 2.5D 和 3D 封装的混合技术,以最大限度地提高每平方毫米数据中心硅片的每瓦计算能力。
AMD 近日开始量产其最新一代人工智能和高性能计算加速器 Instinct MI300X
Instinct MI300X 加速器提供 192GB 的 HBM3 显存,峰值显存带宽可达到 5.3 TB/秒。
戴尔最新宣布推出基于AMD技术的高性能计算服务器,旨在满足人工智能工作负载需求
到 2023 年,企业将在生成式 AI 上投资超过 194 亿美元
MI300X的性能令人瞩目,具有每个加速器192GB HBM3、大量内存带宽和Infinity Fabric带宽
AMD 使用最先进生产技术打造了 MI300 系列,并采用“3.5D”封装等新技术来生产两款芯片
MI300X加速器支持高达192GB的HBM3存储器
AMD预测,其人工智能芯片到2024年的销售额将达到20亿美元