逻辑电平之互连电平转换(10)
judy 在 周二, 12/18/2018 - 11:45 提交电平转换在实际电路设计中常常会用到,不同种类逻辑电平之间的转换一般通过特定逻辑功能器件实现(如使用MAX232实现TTL转RS232等等),但随着器件集成度的增加,工艺的提升,现在的控制器使用的逻辑电平电压等级越来越低(好多控制器对外接口都直接输出1.8V或更低了)
电平转换在实际电路设计中常常会用到,不同种类逻辑电平之间的转换一般通过特定逻辑功能器件实现(如使用MAX232实现TTL转RS232等等),但随着器件集成度的增加,工艺的提升,现在的控制器使用的逻辑电平电压等级越来越低(好多控制器对外接口都直接输出1.8V或更低了)
在逻辑电平互连的过程中,经常会出现电流倒灌的现象。本篇从IO口的结构出发,分析电流倒灌的原因及解决措施
本篇主要介绍逻辑互连中的一些具有特殊功能的互连。这些特殊功能包括总线保持、串联阻尼电阻、热插拔等。
1、总线保持(Bus Hold)
假设初始状态为输入端和输出端均为高电平,反馈电路没有电流流过。如果输入端的驱动源停止驱动,输入端可凭借反馈电路保持高电平,反馈电路上流过的电流为漏电流(IOZ),一般仅为几毫安。
本篇主要介绍逻辑互连中的AC耦合电容。
1、AC耦合电容的作用
2、AC耦合电容的位置及大小
本篇主要介绍LVDS、CML、LVPECL三种最常用的差分逻辑电平之间的互连。
下面详细介绍第二部分:不同逻辑电平之间的互连。
1、LVPECL的互连
1.1、LVPECL到CML的连接
本篇主要介绍LVDS、CML、LVPECL三种最常用的差分逻辑电平之间的互连。由于篇幅比较长,分为两部分:第一部分是同种逻辑电平之间的互连,第二部分是不同种逻辑电平之间的互连。
下面详细介绍第一部分:同种逻辑电平之间的互连。
本篇主要介绍TTL/CMOS电平的互连、OC/OD的互连,其余单端逻辑电平的互连可参考相关器件规范、电平规范。
1、TTL/CMOS互连
本篇主要介绍常用的差分逻辑电平,包括LVDS、xECL、CML、HCSL/LPHCSL、TMDS等。
1、LVDS电平
作者:XCZ,来源:硬件助手微信公众号
本篇主要针对CMOS电平,详细介绍一下CMOS的闩锁效应。
1、Latch up
作者:XCZ ,来源:硬件助手微信公众号
本篇主要介绍常用的单端逻辑电平,包括TTL、CMOS、SSTL、HSTL、POD12等。
1、TTL电平