3D扫描技术 | FPGA 开发圈

3D扫描技术

AMD芯片在3D重建中的应用分析

judy 在周五, 05/09/2025 - 14:52 提交

3D重建通过精确捕捉物体表面几何信息，构建出高精度数字模型，在多个行业中获得了广泛应用。从工业制造、航空航天，到文物保护、建筑工程等领域

AMD QDMA Subsystem for PCI Express（ PCIe® ）旨在利用多队列的概念实现高性能 DMA，以搭配 PCI Express® Integrated Block 一起使用

RFDC这个IP，是RFSoC系列中ADC、DAC的核心。这个IP和PL的资源有互联通道，和ARM相对是独立的。

本指南的目标是介绍关键概念，并提供一条途径以供您使用基于 FPGA 的 AMD Alveo 加速器卡、 AMD Vitis 编译器和统一集成设计环境来开始应用加速。

EthMAC是西安智多晶微电子有限公司在2024年基于IEEE802.3-2008 协议clause 3章节开发的通信IP。

在最新的DisplayPort 1.4 RX Subsystem IP GUI界面, 有使能Video EDID的选项, 如下：

AIE graph通过PLIO与PL(programable logic)连接, 以交换数据, PLIO既可以通过DMA S2MM或者MM2S连接到AI Engine的buffer

本文介绍了 Versal 的Advanced Flow，这是 Vivado 2024.2 版本提供的一套新的布局布线功能。

本文将详细介绍PolarFire®片上系统（SoC）Discovery工具包的技术细节及其优点。